20250414-国盛证券-电子行业专题研究_原产地规则趋严_国产芯片迎来历史机遇_36页_4mb

报告摘要

电子行业原产地规则趋严，国产芯片迎来替代机遇

核心内容概述

随着中国半导体行业协会发布新的“原产地”认定规则，集成电路的原产地依据晶圆流片工厂所在地进行申报。该政策将对海外晶圆制造企业如TI、ADI、Qorvo、Skyworks等带来关税压力，从而推动国产芯片替代进程。本报告分析了模拟芯片、射频芯片和算力芯片三大领域，重点介绍了TI、ADI、NXP、纳芯微、圣邦股份等企业的现状及国产替代的前景。

主要观点

模拟芯片领域：TI和ADI在中国区营收均超过20亿美元，是国产替代的主要目标。
射频芯片领域：Qorvo和Skyworks的中国区营收合计超10亿美元，国产厂商如卓胜微、唯捷创芯、慧智微正在加速替代。
算力芯片领域：英特尔CPU在中国区营收达155亿美元，受关税影响，国产替代进程加快，尤其关注CPU和FPGA方向。
国产厂商表现：纳芯微和圣邦股份在模拟芯片领域已具备较强竞争力，卓胜微、唯捷创芯在射频领域表现突出。

关键信息

1. 模拟芯片

TI：
- 2024年中国大陆营收30.1亿美元，占比19%。
- 晶圆制造主要集中在美国，包括得克萨斯州达拉斯、谢尔曼、理查森等地。
- 公司产品涵盖8万种，年产量达数百亿颗，广泛应用于工业、汽车等领域。
- 公司计划到2030年将内部封装测试业务提升至90%以上。
ADI：
- 2024年中国大陆营收21.3亿美元，占比20%。
- 采用混合制造模式，拥有10家内部工厂和50家供应链工厂，覆盖15个国家。
- 美国和欧洲产能将在2025年底实现翻倍，中国为重要市场之一。
- 产品涵盖标准数字隔离、隔离电源、隔离接口等，部分产品符合AEC-Q100标准。
NXP：
- 2024年中国大陆营收45.6亿美元，占比36%。
- 采用混合制造模式，前端产能主要来自美国、荷兰和新加坡。
- 中国是其最大市场，汽车领域营收占比近60%。
- 公司正在推动供应链本土化，与世界先进合资建立12英寸晶圆厂。
纳芯微：
- 汽车电子出货量2024年翻番，营收占比达36.88%。
- 拥有3300款料号，产品线覆盖广泛，包括隔离芯片、MCU、电源管理等。
- NS800RT系列MCU对标TI C2000，具备高精度传感、功能安全等优势。
圣邦股份：
- 拥有5200余款可销售型号，产品覆盖信号链和电源管理。
- 新品推出加速国产替代，如SGM41580快充芯片、SGM42540A驱动芯片等。
- 在汽车电子、工业自动化等高端市场表现突出。

2. 射频芯片

Qorvo：
- 2024年中国大陆营收7.3亿美元，占比19.3%。
- 晶圆制造主要在美国，封测则分布在美国、哥斯达黎加、中国和德国。
- 产品包括FEMs、PAs、滤波器等，应用于5G基站、智能手机、汽车雷达等领域。
Skyworks：
- 2024年中国大陆营收3.0亿美元，占比7.3%。
- 晶圆制造以美国为主，封测分布于墨西哥、哥斯达黎加和中国苏州。
- 产品涵盖射频前端模组、滤波器、功率放大器等，服务于高端智能手机和基站。

3. 算力芯片

英特尔：
- 2024年中国区营收155亿美元，占比29%。
- 最新款CPU在美国本土生产，关税压力可能影响其在中国市场的销售。
- 公司正在推进18A工艺节点，用于制造高性能服务器处理器。
国产替代：
- CPU领域，海光信息、龙芯中科等企业正在加速替代英特尔。
- FPGA领域，复旦微电、安路科技、紫光国微等企业具备一定竞争力。