科创板新股申购策略：沪硅产业，中国大陆半导体硅片生产龙头-20200403-申万宏源-10页_1mb

新股申购策略总结：沪硅产业

核心内容

本报告为申万宏源研究发布的科创板新股申购策略系列报告之一，重点分析了沪硅产业的发行价区间、公司基本面及估值情况，并提供了相关风险提示和发行方案要点梳理。

主要观点

1. 发行价区间与网下配售比例

• 预期发行价区间：3.10元 - 4.90元
• 中性预期配售比例：
  • 科A类：0.0778%
  • 科B类：0.0732%
  • 科C类：0.0575%
• 单账户顶格获配资金（中值口径）：
  • 科A类：37.35万元
  • 科B类：35.13万元
  • 科C类：27.61万元

2. 公司亮点及与同行对比分析

• 行业地位：中国大陆半导体硅片生产龙头，AHP得分为2.85分，位于总分的45%分位，处于科创板中游水平。
• 技术突破：率先实现300mm半导体硅片规模化销售，打破国产化率几乎为0的局面，推进我国半导体关键材料自主可控。
• 产品布局：实现半导体硅片较为全面的布局，重点布局200mm及以下硅片（含SOI硅片）高端细分市场，与全球龙头企业形成差异化竞争。
• 市场表现：
  • 2016年至2018年销售收入持续增长，分别为6.2亿元、12.15亿元、17.45亿元。
  • 市场份额从1.22%提升至2.18%。
  • 客户覆盖北美、欧洲、中国及亚洲其他国家或地区。
• 营收增速：2016-2018年营收复合增长率为93.43%，高于同行可比公司均值（20.06%）。
• 研发支出：逐年上升，2016-2018年研发支出占营收比值分别为7.92%、13.11%、8.29%，但绝对规模仍低于同行。
• 毛利率：呈现稳步上升趋势，分别为13.83%、23.08%、21.99%，但低于可比公司均值（约25.96%）。

3. 预期PB估值

• 2018年摊薄后PB估值区间：1.68倍 - 2.14倍
• 估值依据：公司尚未盈利，扣非后归母净利为负，不适用PE估值法，采用PB估值更合适。
• 可比公司PB均值：2.87倍（剔除极大值后平均为2.32倍）
• 折价范围：8% - 28%，对应总市值区间：76.9亿元 - 121.5亿元。

关键信息

4. 发行方案要点

5. 发行时间安排

6. 风险提示

1. 报价风险：需警惕高报剔除和低价无效风险。
2. 公司基本面风险：
   • 行业景气度下降及经营业绩下滑。
   • 公司尚未盈利，母公司存在累计未弥补亏损。
   • 300mm半导体硅片生产线主要设备依赖进口。
   • 短期偿债能力下滑。

附录：相关数据与图表

• 图1：沪硅产业营收、归母净利及增速
• 图2：沪硅产业报告期各产品收入构成
• 表1：沪硅产业网下三类投资者预期配售比例与获配资金敏感性测算
• 表2：沪硅产业募投项目及拟投资金额
• 表3：沪硅产业与可比公司营业收入及归母净利对比
• 表4：沪硅产业与可比公司研发支出对比
• 表5：沪硅产业与可比公司毛利率及增速对比
• 表6：沪硅产业预期发行价敏感性静态测算结果及与可比公司估值对比
• 表7：发行方案要点
• 表8：发行重要时间安排

信息披露

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