20220410-天风证券-半导体行业研究周报_汽车芯片_产业加速变革升级_国产替代浪潮下新机遇涌现_30页_4mb

报告摘要

半导体行业分析：汽车芯片的变革与国产替代机遇

核心内容概述

本报告聚焦于汽车芯片的产业发展，分析其在智能汽车和电动化趋势下的变革升级，指出汽车芯片的应用范围扩大、数量增长、技术升级和国产替代等关键趋势。同时，报告对半导体行业整体表现进行回顾，并提出相关投资建议。

主要观点

汽车芯片重要性提升：随着智能驾驶和电动化的发展，汽车芯片的数量和价值量显著增长，预计到2030年，汽车半导体占比将达50%，成为新的利润增长点。
国产替代加速：当前汽车电子国产化率不足1%，但随着技术进步和政策支持，国产芯片企业正加速布局，未来有望实现大规模替代。
智能驾驶推动芯片需求：L2级别汽车预计配备6个传感器，L5级别配备32个传感器，推动模拟芯片和主控芯片需求增长。
主控芯片算力提升：从L1的<1TOPS到L5的1000+TOPS，算力需求激增，推动主控芯片向高性能、高集成度方向发展。
功率半导体需求爆发：新能源汽车功率半导体单车价值量是燃油车的4倍以上，预计2022年迎来增长拐点，2026年全面铺开。
存储芯片应用扩展：随着汽车智能化和车联网发展，存储芯片需求显著增长，预计成为千亿美金市场的重要组成部分。

关键信息

1. 控制器与芯片数量对比

类型	传统车	新能源车
控制器数量	40-70	45-80
芯片数量	400-700	500-800

新能源汽车的控制器与芯片数量均高于传统汽车，智能化和电动化推动芯片需求增长。

2. 模拟芯片：多传感器融合

L2级别：6个传感器，价值量为160美元。
L5级别：32个传感器，价值量为970美元。
传感器成本持续下降，预计2025年自动驾驶硬件成本将降至3万元人民币/年。

3. 主控芯片：算力提升

L1：<1TOPS
L2：10+TOPS
L3：100+TOPS
L4：500+TOPS
L5：1000+TOPS

随着智能驾驶级别提升，主控芯片的算力和性能需求显著增加，推动芯片向异构式SoC（集成CPU+XPU）发展。

4. 功率半导体：新能源车需求激增

燃油车：单车价值量87.6美元
新能源车：单车价值量458.7美元，为燃油车的4倍以上

5. 存储芯片：智能化带动增长

存储芯片需求将随智能化提升而快速增长。
汽车存储系统将成为存储器进入千亿美金市场的关键驱动因素。

建议关注的公司

1. 半导体材料设备

有研新材、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、北方华创、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份

2. IDM厂商

闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技

3. 晶圆代工

华虹半导体、中芯国际

4. 半导体设计

东微半导、复旦微电、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、声光电科、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、艾为电子、龙芯中科、海光信息

风险提示

疫情继续恶化
产业政策变化
国际贸易争端加剧
下游行业需求不及预期

投资评级

行业评级：强于大市（维持评级）
上次评级：强于大市

未来趋势展望

L2+/L3成为刚需，2025年全球ADAS渗透率预计达67%。
4D成像雷达：成本仅为激光雷达的1/10，预计2022年起增长加速。
激光雷达：L4/L5级别刚需，预计2030年市场超过500亿美元。
智能座舱：市场有望突破千亿规模，芯片复合增长率高达28%。
自动驾驶芯片：向异构式SoC方向发展，算力需求持续提升，英伟达、特斯拉、地平线等厂商技术领先。

产业链与技术演进

1. 车载控制器发展

从分离式向域集中式演进，提升软硬件解耦与OTA升级能力。
芯片算力持续提升，推动智能化和网联化。

2. 车用MCU分类

32位MCU：用于仪表板控制、车身控制、多媒体系统、引擎控制等，强调智能性、实时性。
16位MCU：用于动力传动系统，如引擎控制、电子刹车等。
8位MCU：用于低阶控制功能，如风扇控制、空调控制等。

3. 智能座舱趋势

多屏与联屏：如“一芯多屏”技术，提升用户体验。
AR HUD：成为显示与交互的重要载体，部分车型已开始量产。
座舱域控制器：集成仪表、中控、副驾等功能，提升系统整合度。

总结

汽车芯片正经历从传统到智能、从单一到多模的全面升级，智能化与电动化是主要驱动力。随着国产替代进程加快，中国半导体企业正迎来新的发展机遇。模拟芯片、主控芯片、功率芯片、存储芯片等细分领域需求持续增长，算力提升、传感器融合等技术趋势推动芯片市场向高性能、高集成度、高性价比方向发展。未来十年，Robotaxi、智能座舱、自动驾驶等应用场景将推动芯片市场快速增长，成为半导体行业的重要增长点。

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