科技行业：科技的创新周期-20180930-弘则研究-28页-2mb

弘则科技2018年09月研究报告总结

核心内容概述

本报告由弘则研究TMT组撰写，重点分析了半导体产业的技术周期、下游科技产业的驱动力、云计算、物联网与人工智能的发展趋势，以及相关硬件制造企业的产能和市场表现。报告指出，科技行业的发展与半导体技术的进步密切相关，而半导体产业的周期性波动受经济周期和下游产品创新周期的影响。

主要观点

半导体产业周期

• 半导体产业周期通常为4年，每两年出现一次制程突破，遵循摩尔定律。
• 每次新制程突破前会出现短期供给缺失，导致产品价格上涨；随着新增产能投产，价格进入下行周期。
• 17年和18年是半导体技术的累积期，19年将进入新产能释放周期，可能成为电子产业链的产业拐点。

下游科技产业驱动力

• 消费级产品：手机和计算机在过去20年是半导体行业的核心驱动力。
• 手机市场：自2015年后，智能手机销量增速放缓，但高端机型出货量相对稳定。
• PC市场：PC机周期在98-08年间表现突出，之后逐渐趋缓。
• 服务器市场：随着云计算的普及，服务器出货量进入明显上升周期。

云计算与B端应用

• 云计算、物联网和人工智能构成下一代网络生态体系。
• 企业级应用（B端）如云计算、ERP、OA等成为未来增长点。
• 微软和Adobe的云转型成为美股云计算标杆，其估值体系正在重构。

C端与B端发展对比

• C端创新方向尚不明确，而B端云计算发展较为明确。
• 90年代为个人消费级应用发展期，03年后企业级需求进入爆发期。
• 互联网泡沫时期，硬件公司未能获得较大发展机会，反映当时硬件设施投资已基本完成。

关键信息

半导体技术发展

• 制程工艺：从0.5-0.35 um到14 nm，晶体管尺寸持续缩小，技术更新周期逐渐缩短。
• 台积电：作为全球领先的代工厂，台积电在制程工艺上持续领先，如10nm FinFET（速度提升15%，功耗降低35%）和7nm FinFET（速度提升20%，功耗降低40%）。
• 联华电子：14nm FinFET已进入量产，速度提升55%，功耗降低约50%。
• 中芯国际：提供28nm多晶硅和HKMG制程，技术先进。

云计算与物联网

• 云业态成熟的核心指标包括云营收占比达80%、现金流稳定、Margin指标回升。
• 以视频为核心的物联网应用正在兴起，AI技术使安防摄像头从记录向监控转变，拓展了物联网的应用场景。
• 海康威视已具备成体系的物联网解决方案，如智能配电网综合辅助系统和污染源在线监测可视化系统。

面板产业与产能释放

• 2017~2020年面板行业新增多条10.5代线，其中LGD和京东方、CSOT等厂商将在2019年集中释放产能。
• 10.5代线产能约120K，每年8-10%的TV平均尺寸增长大致消耗一条该产能。
• 2018年仅京东方一条10.5代线投产，2019年压力较大。

技术驱动与产业趋势

• 技术驱动：半导体技术的持续创新是推动产业周期的关键因素。
• 未来趋势：下一代IT架构将基于云计算和物联网，并以人工智能作为内容端表现形式。
• 产业拐点：预计2019年电子产业链将出现产业拐点，标志着半导体产业进入新的发展阶段。

估值与市场表现

• 云营收占比是衡量云转型成功与否的关键指标，20%为关键分水岭，40%附近业务弹性显现。
• 云业态成熟后，公司现金流稳定，Margin指标回升，估值体系发生重构。

数据来源与免责声明

• 数据来源包括Wind、Global Insight、CEIC、Bloomberg、Haver、BEA、NBER及弘则研究估计。
• 本报告仅供弘则弥道（上海）投资咨询有限公司正式签约的机构客户使用，不构成投资建议，不承担因使用报告内容而产生的任何损失责任。

总结

本报告系统分析了半导体产业的技术周期、下游科技产业的驱动力、云计算与物联网的发展趋势，以及相关企业的市场表现与产能释放情况。指出当前C端创新方向模糊，而B端云计算发展明确，预计2019年将成为电子产业链的重要拐点。同时，强调技术驱动的重要性，以及云业态成熟后对估值体系的影响。