电子元器件行业：下游需求推动产业升级，中国半导体有望更进一步-190920_36页__2mb

电子元器件行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了2019年中国电子元器件行业，特别是半导体行业的发展趋势、市场现状及投资建议。报告指出，随着汽车电子化、物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，半导体行业正迎来新的增长机遇。同时，中国在集成电路设计、制造、封测等环节也迅速发展，有望在全球半导体产业中占据更大份额。

主要观点

1. 下游需求推动半导体行业发展

• 汽车电子化：单车电子化水平不断提高，汽车电子市场规模持续扩大。德勤预计，全球汽车半导体市场规模将从2018年的400亿美元增长至2022年的600亿美元。
• 物联网：随着5G技术的发展，“万物互联”逐步成为现实，推动MCU（微控制器单元）行业进入新的发展周期。ICinsights预测，2019年全球MCU市场规模突破200亿美元，2022年有望接近240亿美元。
• 人工智能：AI芯片的应用场景不断扩展，从云端到边缘设备均有显著增长。Tractica预测，2025年边缘AI芯片组市场规模将达到516亿美元，复合年均增长率高达249%。
• 5G终端：5G换机潮即将到来，Canalys预测未来5年全球5G手机出货量将超过19亿部，复合年均增长率达179.9%。

2. 中国半导体产业快速发展

• 市场增长：中国半导体市场持续增长，2018年市场规模达1.9万亿元，预计2019年将达到2.12万亿元，同比增长12.1%。
• 政策支持：国家出台多项政策支持集成电路产业，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等，推动中国集成电路产业快速发展。
• 产业规模：2018年，中国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%；制造产业销售额为1818.2亿元，同比增长25.6%；封测产业销售额为2193.9亿元，同比增长16.1%。
• 企业表现：海思位列全球前十大IC设计公司第五位，中芯国际的14纳米工艺已进入客户风险量产，7纳米工艺也在布局中。

3. 封测行业迎来发展机遇

• 中国三大封测企业（长电科技、华天科技、通富微电）均具备先进封装技术，未来随着芯片产业向国内转移，封测行业将受益。
• 先进封装技术（如3D堆叠、Fan-Out）快速发展，预计2018-2024年全球先进封装市场规模将快速增长。

关键信息

1. 全球半导体市场情况

• 2018年全球半导体销售额为4687.78亿美元，同比增长13.7%。
• 2019年1-7月全球半导体销售额同比下降14.8%，受到存储器价格下降和中美贸易摩擦影响。
• 2019年全球半导体行业进入周期性调整，但中国半导体市场保持高增长。

2. 中国集成电路产业现状

• 2018年，中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。
• 2019年上半年，中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。
• 中国集成电路设计业的全球市场占有率提升至13%，在多个细分市场表现突出。

3. 主要细分市场趋势

• 模拟芯片：2018年全球模拟芯片市场规模为588亿美元，同比增长10.8%。中国在模拟芯片领域也有显著增长。
• 存储芯片：全球存储芯片市场呈现寡头垄断格局，三星、海力士、美光占据大部分市场份额。中国在存储芯片领域正在快速突破。
• 逻辑芯片（FPGA）：FPGA市场呈现双寡头格局，Xilinx和英特尔（Altera）占据80%以上的市场份额，技术壁垒高。
• MCU市场：2019年全球MCU市场规模突破200亿美元，预计2022年接近240亿美元。

投资建议

• 设计领域：关注具备自主核心技术的行业龙头，如圣邦股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、韦尔股份、汇顶科技、士兰微等。
• 制造领域：中芯国际、华虹宏力、紫光集团、合肥长鑫等企业正在加快12寸晶圆厂建设。
• 封测领域：建议关注长电科技、华天科技、通富微电等具备先进封装技术的企业。

风险提示

• 中美贸易争端进一步加剧，可能影响半导体行业。
• 宏观经济形势不及预期，可能对半导体行业造成压力。
• 国产化替代发展不及预期，可能影响中国半导体企业的增长。

图表目录（摘要）

• 图表1：全球半导体行业销售额情况
• 图表2：2018年全球半导体行业细分市场销售额情况
• 图表3：2019H1全球半导体行业TOP15销售额情况
• 图表4：中国半导体市场规模情况
• 图表5：集成电路进出口情况-数量
• 图表6：集成电路进出口情况-金额
• 图表7：集成电路产业市场规模情况
• 图表8：集成电路子行业增长率情况
• 图表9：《国家集成电路产业发展推进纲要》确立的发展目标和主要任务
• 图表10：国家出台扶持集成电路发展的相关政策
• 图表11：汽车的电子化水平
• 图表12：汽车电子化发展趋势
• 图表13：全球汽车半导体市场规模
• 图表14：全球联网和物联网设备数量情况
• 图表15：全球 MCU 数量及市场规模情况
• 图表16：AI 芯片市场规模情况
• 图表17：4G、5G 网络性能指标
• 图表18：全球智能终端出货量情况
• 图表19：5G 智能终端出货量情况
• 图表20：集成电路分类
• 图表21：集成电路产业链
• 图表22：2018年全球前10大IC设计公司营收情况
• 图表23：2018年全球IC设计业企业区域分布
• 图表24：我国集成电路设计业销售额情况
• 图表25：2018年中国集成电路设计10大企业
• 图表26：模拟IC与数字IC的区别
• 图表27：2018年全球模拟IC前10大厂商
• 图表28：模拟芯片下游应用情况
• 图表29：手机射频前端市场规模情况
• 图表30：消费类市场NAND Flash综合价格指数
• 图表31：存储厂商净利润变动情况
• 图表32：全球DRAM市场竞争格局
• 图表33：全球NAND市场竞争格局
• 图表34：存储芯片市场规模情况
• 图表35：2018年全球FPGA厂商营收情况
• 图表36：FPGA下游市场规模变动情况
• 图表37：全球FPGA市场规模
• 图表38：2018年全球晶圆代工市场情况
• 图表39：晶圆制造厂制程工艺节点规划
• 图表40：2018年底全球晶圆制造产能分布情况
• 图表41：2019、2020年新晶圆制造生产线数量
• 图表42：中国大陆12寸晶圆厂建设情况

看好

市场表现
截至2019.9.19

分析师信息

• 分析师：庞立永
• 执业证书号：S1490515090001
• 电话：010-85556167
• 邮箱：pangliyong@hrsec.com.cn