电子元器件行业深度报告_下游需求推动产业升级_中国半导体有望更进一步_22页_3mb

电子元器件行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了全球及中国半导体行业的发展趋势，指出汽车电子、物联网、人工智能、5G等新兴领域正在成为推动半导体行业增长的重要动力。同时，中国在集成电路设计、制造和封测领域正在迎头赶上，具备强劲的发展潜力。

主要观点

• 全球半导体市场：2018年全球半导体销售额为4687.78亿美元，同比增长13.7%；2019年1-7月全球半导体销售额同比下降14.8%，主要受存储器价格下降和中美贸易摩擦影响。但预计2019年全球半导体销售额将达4120亿美元，同比下降12%。
• 中国半导体市场：中国半导体市场持续增长，2018年市场规模为1.90万亿元，预计2019年将达到2.12万亿元，同比增长12.1%。中国集成电路设计、制造、封测三大子行业均呈现增长态势，其中设计业增长最快。
• 政策支持：国家出台多项政策支持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等，旨在推动中国集成电路产业实现自主可控，并提升技术水平。

关键信息

下游需求推动行业发展

• 汽车电子化：随着汽车电子化水平提升，汽车电子市场规模不断增长。2018年全球汽车半导体市场规模为400亿美元，预计2022年将突破600亿美元。
• 物联网：物联网的发展为MCU行业带来新的增长周期。ICinsights预测，2019年全球MCU市场规模突破200亿美元，预计2022年接近240亿美元。
• 人工智能：人工智能芯片的应用场景从云端向边缘设备扩展，推动产业智能化。2019年全球AI芯片市场规模为100亿美元，预计2025年云侧AI芯片组市场规模达146亿美元，边缘AI芯片组市场规模达516亿美元。
• 5G终端：5G换机潮将带来巨大市场需求。Canalys预测，未来5年全球5G手机出货量将达19亿部，复合年均增长率达179.9%。

中国集成电路产业进展

• 设计领域：2018年中国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%。海思位列全球前10大IC设计公司第五位。
• 制造领域：2018年底中国大陆晶圆厂月产能达236.1万片，市场份额提升至12.5%。中芯国际的14纳米工艺已进入客户风险量产，7纳米工艺正在布局。
• 封测领域：中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电已具备先进封装技术，具备海外拓展能力。随着芯片产业向国内转移，封测行业有望迎来业绩增长。

投资建议

• 设计领域：关注圣邦股份、卓胜微、韦尔股份、汇顶科技、士兰微、兆易创新、澜起科技等具备自主核心技术的行业龙头。
• 封测领域：关注长电科技、华天科技等国内封测龙头企业，其具备先进封装技术，有望受益于芯片产业向国内转移。

风险提示

• 中美贸易争端进一步加剧，可能导致国内半导体公司受到限制。
• 宏观经济发展不及预期可能影响半导体行业增长。
• 国产化替代进程可能落后于预期，影响行业发展。

看好

产业链分析

集成电路设计行业

• 全球市场占有率：2018年全球IC设计市场中，中国台湾地区占16%，中国大陆占13%。
• 细分市场：全球模拟芯片市场稳步增长，2018年市场规模为588亿美元，预计2022年将达748亿美元。中国在存储芯片市场快速突破，如长江存储、合肥长鑫等企业正在推进NAND和DRAM的量产。

集成电路制造行业

• 晶圆代工：台积电占据全球晶圆代工市场53.3%的份额，是全球最大的晶圆代工厂商。中芯国际在14纳米工艺上已实现客户风险量产，7纳米工艺布局正在进行中。
• 产能提升：中国大陆晶圆厂月产能持续提升，2018年底为236.1万片，未来几年仍有大量新产线建设，预计到2020年产能将显著增长。

集成电路封装行业

• 先进封装技术：3D堆叠、Fan-Out扇出封装等技术快速发展，市场空间不断扩展。2018-2024年全球先进封装市场规模预计增长迅速。
• 国内企业：长电科技、华天科技、通富微电等具备先进封装技术，有望受益于芯片国产化趋势。

结论

中国半导体行业正处于快速发展的关键阶段，受益于政策支持和新兴技术需求的推动，如5G、AI、汽车电子和物联网。国内企业在设计、制造和封测领域均有所突破，未来有望在国际市场上占据更大份额。建议关注具备核心技术的行业龙头，以把握行业增长机遇。同时，需警惕中美贸易摩擦、宏观经济波动和国产化替代不及预期等风险。