金属非金属新材料行业：软磁，无线充电开启黄金时代-20200114-兴业证券-27页_2mb

软磁材料与无线充电市场分析总结

核心内容

软磁材料是无线充电技术的关键组成部分，具有导磁降阻、隔磁屏蔽等作用，其性能直接影响无线充电效率和设备的稳定性。随着5G、物联网、云计算等新兴技术的推动，无线充电市场呈现快速增长趋势，成为软磁材料需求增长的重要引擎。软磁材料主要分为金属、铁氧体、非晶、纳米晶四类，其中铁氧体和非晶、纳米晶在无线充电中均有应用，但纳米晶因其高磁导率、低磁损、柔软超薄等特性，成为高端轻薄型手机的主流选择。而铁氧体在发射端和大功率接收端仍具有主导地位。

主要观点

• 市场增长：无线充电在消费电子和电动汽车两大领域增长潜力巨大。预计到2023年，消费电子用无线充电软磁片需求将超过26亿片，CAGR超过30%；到2025年，电动汽车用无线充电软磁片需求有望超过1000万片。
• 技术与资质壁垒高：无线充电对软磁材料的饱和磁通密度和磁损要求更高，且需要通过下游手机厂商的复杂认证流程，周期通常超过6个月。
• 材料性能差异：不同软磁材料在磁导率、磁损、饱和磁感应强度等方面存在差异，影响其在不同应用场景下的适用性。
• 全球供应商格局：日本是磁性材料技术的领跑者，代表企业包括TDK、TODA和日立金属；中国作为后起之秀，横店东磁和天通股份是主要的软磁材料生产商。

关键信息

1. 软磁材料发展历程

• 金属软磁：最早出现，具有较高的磁导率，但高频应用时损耗较大。
• 铁氧体软磁：20世纪30年代出现，电阻率高，适用于高频，但饱和磁感应强度较低。
• 非晶软磁：20世纪60-70年代研发，具有高饱和磁感应强度，但成本较高。
• 纳米晶软磁：1988年由日本日立金属研发，具有更优异的综合性能，适合轻薄化设备。

2. 无线充电技术与标准

• 无线充电方式：包括电磁感应、磁共振、无线电波、电场耦合四种。
• 主要标准：Qi标准（电磁感应）、AirFuel标准（电磁感应+磁共振）、iNPOFi标准（无需电磁转换）、Wi-Po标准（参考A4WP标准）。
• 技术优势与挑战：电磁感应是目前应用最成熟的无线充电技术，但磁共振和无线电波在远距离充电方面更具潜力，但面临效率和成本问题。

3. 无线充电市场趋势

• 消费电子：智能手机和可穿戴设备是无线充电的主要应用场景，预计到2023年，消费电子用无线充电软磁片需求将超过26亿片。
• 电动汽车：无线充电有望解决续航问题，成为下一个增长风口，预计到2025年，电动汽车用无线充电软磁片需求将超过1000万片。

4. 全球主要供应商

• 日本：TDK、TODA、日立金属等，技术领先，市场份额大。
• 中国：横店东磁、天通股份等，横店东磁是全球铁氧体磁材龙头，天通股份在软磁材料和高端装备领域布局广泛。

5. 横店东磁业务概况

• 磁性材料业务：全球永磁铁氧体占有率12%，软磁铁氧体占有率7%；国内永磁铁氧体占有率15%，软磁铁氧体占有率9%。
• 器件业务：诚基电子是国内领先的振动马达制造商，布局无线充电模组和5G基站隔离器/环形器，未来有望放量。
• 新能源业务：1.6GW高效晶硅电池项目预计2020年投产，进一步提升公司盈利能力。

6. 风险提示

• 手机、可穿戴设备出货量增长低于预期。
• 无线充电在消费电子领域的渗透率提升低于预期。
• 电动汽车产销增长低于预期。
• 无线充电在电动汽车上应用的推广进展缓慢。
• 其他新材料的出现可能对铁氧体、非晶、纳米晶软磁材料造成替代压力。

总结

软磁材料在无线充电产业链中扮演重要角色，其技术壁垒和资质认证壁垒决定了市场准入门槛较高。随着5G和电动汽车的快速发展，无线充电市场将迎来快速增长，其中消费电子和电动汽车是两大主要增长场景。横店东磁作为国内磁性材料龙头企业，凭借其在铁氧体磁材领域的优势和对新能源、无线充电等新兴市场的布局，有望在未来无线充电市场中占据重要地位。同时，天通股份作为其重要竞争对手，也在软磁材料和高端装备领域积极拓展。整体来看，无线充电市场前景广阔，但需克服技术与成本等挑战。