2017-无线充电：_无线充电产业链全视角，挖掘优质行业标的_47页-4mb

无线充电产业链全视角分析总结

核心内容

本报告围绕无线充电产业链展开，从芯片、软磁材料、线圈与模组、终端厂商等多个环节分析行业现状及未来趋势，同时推荐了主板和新三板中具备成长潜力的标的。

主要观点

1. 无线充电产业链结构

无线充电产业链包括：

• 芯片（发射端和接收端）
• 软磁材料（如铁氧体、非晶、纳米晶）
• 充电线圈
• 模组制造
• 终端厂商（如手机、汽车等）

其中，芯片和方案设计是高附加值环节，主要由国外企业主导；而软磁材料和线圈制造则主要由国内企业参与。

关键信息

1. 芯片：无线充电系统的大脑

1.1 发射端与接收端协同工作

• 发射端芯片集成处理器、整流电路、通信控制模块等，支持异物检测、过流/过压/过温检测等功能。
• 接收端芯片需具备AC/DC转换、调制/解调、自诊断等能力。

1.2 多模芯片发展趋势

• 单模芯片主要支持Qi标准，适用于低功率（5W及以下）充电。
• 双模芯片支持Qi和PMA标准，可兼容多种无线充电方案，是市场发展的折中方案。
• 多模芯片是未来无线充电产品通用化的发展方向，具备高自由度和可拓展性。

1.3 主要芯片厂商

• 高通：支持三大标准，具备技术领先优势。
• NXP：提供多模芯片解决方案。
• 德州仪器：全球无线充电收发IC龙头。
• IDT：提供磁共振和磁感应多模方案。
• Energous Corporation：推出颠覆性远场无线充电技术。

2. 软磁材料：无线充电产业的基础

2.1 软磁材料作用

• 提供磁屏蔽功能，防止金属电池发热。
• 增强线圈之间的磁通量，提升充电效率。

2.2 主要类型及特性

• 软磁铁氧体：主流材料，成本低，适用于低频。
• 非晶材料：高磁导率、低损耗，但价格昂贵，加工难度大。
• 纳米晶材料：综合性能优异，兼具高磁导率、低损耗和高饱和磁感应强度。

2.3 国内产业现状

• 横店东磁：国内磁性材料龙头企业，具备15万吨铁氧体预烧料产能。
• 天通股份：主要产品为软磁铁氧体，2016年磁性材料营收占比34.1%。
• 非晶/纳米晶材料：虽然性能优越，但成本高、产业化程度低，短期内难以取代铁氧体。

2.4 市场趋势

• 软磁材料产量在2016年出现拐点，预计未来将继续保持增长。
• 随着无线充电技术的普及，软磁材料的需求将大幅上升。

3. 线圈与模组：能量的传递中枢

3.1 充电线圈布置形式

• 固定位置型：适用于传统充电器，要求对位准确。
• 单线圈自由位置型：通过自动定位提高充电效率。
• 多线圈自由位置型：支持多设备同时充电，适用于未来趋势。

3.2 充电线圈类型

• 铜线密绕线圈：效率高，但厚度较大。
• PCB线圈：一致性高，可折叠，但成本较高。
• 扁平线圈：厚度可调，效率最高，适合轻薄化设备。

3.3 模组制造

• 模组制造技术门槛较低，企业多通过代工或入股方式进入该领域。
• 模组组装需与芯片厂商协同，以达到最佳性能。

3.4 未来发展趋势

• 高自由度、可拓展性成为无线充电方案的发展方向。
• 谐振式无线充电技术具备远距离传输能力，发展潜力巨大。

4. 终端厂商：产业链主导力量

4.1 话语权与利润

• 终端厂商掌握方案设计和产品定位，位于“微笑曲线”上端，享有高附加值。
• 市场标准不统一，终端厂商推动多模兼容方案，以促进市场发展。

4.2 国内终端厂商现状

• 赛尔康：市场份额较大，但未布局无线充电。
• 立德电子：专注于有线充电产品，未推出无线充电方案。
• 飞宏科技、群光电子：同样未涉足无线充电领域。

4.3 海外终端厂商优势

• 三星：拥有209款WPC认证产品，占据市场33.28%。
• HTC、联想、华为、Acer：已加入WPC或AirFuel联盟，但尚未推出认证产品。

5. 推荐标的

5.1 主板推荐

• 横店东磁（002056.SZ）：磁性材料龙头，具备技术优势和产能优势，未来有望成为iPhone无线充电模块供应商。
• 信维通信（300136.SZ）：专注于小型天线和模组，NFC/无线充电方案领先，与三星合作密切。
• 万安科技（002590.SZ）：布局电动汽车无线充电，与Evatran合作，拓展无线充电市场。
• 立讯精密（002475.SZ）：连接器和无线充电模块供应商，与苹果、华为等大客户合作密切，具备技术与市场双重优势。

5.2 新三板推荐

• 华源磁业（832637.OC）：磁性材料+无线充电，技术储备和产能布局充足。
• 金核科技（870354.OC）：集中资源，快速抢占市场。
• 冠明智能（871128.OC）：积极拓展客户资源，未来增长潜力大。
• 维力谷（835004.OC）：天线为基础，推动天线+无线充电+物联网协同发展。
• 美信科技（839002.OC）：专注于新能源汽车无线充电领域，发展潜力大。

风险提示

• 行业竞争加剧，无线充电商业化程度可能不及预期。
• 技术标准不统一，可能影响产品兼容性。
• 高成本材料（如非晶、纳米晶）可能限制市场推广速度。

未来展望

• 无线充电市场将在智能手机、新能源汽车等领域加速发展。
• 多模芯片和通用化方案将成为主流。
• 软磁材料需求将持续增长，国内企业具备一定优势。
• 终端厂商需主动出击，推动无线充电技术普及，抢占市场先机。