无线充电系列二__无线充电产业链全视角_挖掘优质行业标的_44页_3mb

无线充电产业链全视角与行业标的分析总结

核心内容概览

本报告从无线充电产业链的多个环节出发，分析了其技术发展趋势、市场格局及具备投资潜力的企业。无线充电技术正在快速发展，其产业链涵盖芯片、软磁材料、线圈模组、终端厂商等。在技术标准不统一的情况下，多模芯片和软磁材料的创新成为推动市场发展的重要因素。终端厂商作为产业链的主导，掌握方案设计和核心技术，具有较高的附加值。同时，部分新三板企业也具备成为细分领域龙头的潜力。

主要观点

1. 无线充电系统的大脑-芯片

• 芯片作用：无线充电系统依赖于发射端和接收端芯片协同工作，实现能量传输与控制。
• 技术趋势：多模芯片成为市场发展的折中方案，支持Qi和PMA等标准，具有更高的兼容性。
• 技术壁垒：芯片设计与软件开发具有较高技术门槛，目前由高通、NXP、德州仪器等国外企业主导。
• 代表企业：
  • 高通：支持多种无线充电技术标准，是行业领跑者。
  • NXP：提供完整的解决方案，涵盖低功耗到中等功耗产品。
  • 德州仪器：全球无线充电收发IC龙头，产品性能优异。
  • Energous：推出颠覆性远场无线充电技术，支持移动充电体验。

2. 软磁材料不可或缺，无线充电产业的基础

• 材料分类：
  • 软磁铁氧体：主流磁性材料，具有高磁导率、低损耗，应用广泛。
  • 非晶材料：性能更优，但成本高，价格是软磁铁氧体的6~10倍。
  • 纳米晶材料：具有较高的综合软磁性能，但产业化程度较低。
• 市场现状：
  • 软磁铁氧体市场成熟，国内厂商如横店东磁、天通股份具备规模化生产优势。
  • 非晶和纳米晶材料因成本高，短期内难以大规模替代软磁铁氧体。
• 未来趋势：随着无线充电技术的普及，软磁材料产量将保持快速增长。

3. 线圈与模组：能量的传递中枢

• 线圈布置形式：
  • 固定位置型：适用于传统设备，工作频率在110~205kHz。
  • 单线圈自由位置型：适用于轻薄设备，工作频率为140kHz。
  • 多线圈自由位置型：可同时为多设备充电，工作频率在105~113kHz。
• 线圈类型：
  • 铜线密绕：效率高，成本适中。
  • PCB线圈：厚度薄，但效率较低。
  • 扁平线圈：效率最高，适用于轻薄设备。
• 模组制造：技术门槛较低，利润空间有限，需通过代工或入股方式切入高附加值环节。

4. 终端厂商：产业链的主导力量

• 主导地位：终端厂商掌握方案设计话语权，对供应链有较强的控制力。
• 市场格局：
  • 国内：市场集中度较高，主要厂商如赛尔康、立德、飞宏、群光等，但无线充电布局较少。
  • 国外：如三星、LG、高通等，已推出大量认证产品，市场占有率高。
• 发展趋势：终端厂商需“主动出击”，抢占市场先机，以应对无线充电的市场增长。

5. 新三板建议关注的标的

• 华源磁业：磁性材料+无线充电，技术储备充足，发展潜力大。
• 金核科技：集中资源快速布局无线充电市场，具有成长性。
• 冠明智能：积极拓展客户资源，具备持续增长潜力。
• 维力谷：天线为基础，推动天线+无线充电+物联网协同发展。
• 美信科技：聚焦新能源汽车无线充电领域，未来市场空间广阔。

关键信息汇总

产业链结构

无线充电产业链包括以下几个关键环节：

1. 芯片设计：高通、NXP、德州仪器等主导。
2. 软磁材料：横店东磁、天通股份等国内厂商占据主导地位。
3. 线圈与模组：技术门槛较低，但需与芯片厂商合作提升性能。
4. 终端厂商：掌握方案设计，位于“微笑曲线”上端，是产业链主导。

技术发展趋势

• 多模芯片：支持多种标准，提升兼容性，成为市场主流。
• 高自由度、可拓展性：支持多设备同时充电，适应不同设备形态。
• 软磁材料：随着无线充电渗透率提升，产量将保持增长。
• 远场无线充电：Energous等企业正在探索，未来可能改变传统无线充电方式。

企业分析

产业链“微笑曲线”

总结

无线充电行业正处于快速发展阶段，产业链各环节的技术进步和市场拓展成为推动行业增长的关键。芯片、软磁材料和终端厂商是产业链的核心，其中芯片与方案设计环节技术壁垒高、利润丰厚，而终端厂商掌握市场主导权。随着技术的成熟和市场需求的增长，国内企业如横店东磁、信维通信、万安科技、立讯精密等有望在无线充电市场中占据有利位置。此外，部分新三板企业也在快速布局，未来具备较大的成长潜力。