20240530-中国银河-半导体行业月度报告_CoWoS__HBM投资热度不减_大基金三期成立提振信心_11页_491kb

半导体行业月度报告（2024年5月）

核心观点

行业新闻

• CoWoS/HBM投资热度不减：台积电紧急下单CoWoS封装设备扩大产能，三星海力士将20%DRAM生产线转为HBM，进一步推动高端封装需求。
• 设备技术升级：ASML High-NAEUV光刻机实现8nm密集线条打印，SK海力士测试东京电子低温蚀刻设备，助力400层以上3DNAND制造。

重点公司公告

• 封测扩产：利扬芯片、汇成股份、甬矽电子计划通过可转债募资投向晶圆封装测试及补充流动资金。
• 新品发布：韦尔股份推出新CMOS传感器；纳芯微、圣邦股份推出温度传感器与高效能电源管理芯片。

板块跟踪

• 市场表现：近一月半导体指数跌幅达-18.9%，跑输沪深300（+0.82%）与电子指数（-10.4%）；近一年跌幅累计2431%，行业处于估值底部。
• 大基金三期：大基金三期正式成立，注册资本3440亿元，引入六大行注资，历史规模最大，或提振行业信心。

投资建议

• 布局建议：重点配置半导体材料（华海诚科、雅克科技）、设备（北方华创、拓荆科技）、封测（通富微电、长电科技）板块。
• 风险提示：需警惕行业复苏不及预期、国际贸易摩擦升级、技术迭代风险及产能释放问题。

本报为银河证券研究报告，涉及投资建议及免责声明等风险提示，请投资者审慎参考。