20231221-国金证券-电子行业研究_AI赋能_电子硬件有望精彩纷呈_73页_8mb

电子行业分析报告总结

核心观点

根据分析，电子行业在2023年受消费电子需求不佳和产业链去库存影响持续低迷，但AI创新（如AI手机、AIPC、折叠屏、MR设备）带来复苏机会。预计2024年需求将回暖，半导体库存逐步去化，AI驱动需求增加。中长期看，AI赋能消费电子，推动硬件创新和换机需求。整体行业基本面在改善，重点看好AI创新、需求复苏和自主可控产业链。

主要分析点

消费电子：拐点已现

• 整体复苏：经历多季度下行后，2024年迎来拐点。智能手机出货量预计同比增长4%至117亿部，PC出货量增长4%，AI手机和AIPC带动新换机潮。
• AI驱动：AI应用（如文档撰写、AIP图）在终端普及，利好消费电子品牌和供应链。折叠屏手机快速成长，预计2025年UTG玻璃和铰链市场达75亿和200亿元。
• MR/AR/VR：苹果MR设备发布，推动光学和显示技术升级，利好MicroOLED、Pancake组件产业链。
• 被动元件：消费电子需求复苏带动拉货，MLCC、电感价格企稳回升，国产替代空间大。

半导体设计：库存去库结束，需求回暖

• 库存改善：全球半导体设计公司库存月数从峰值下降，主动去库进入尾声，预计2024年上半年回归正常水位。
• AI带动：端侧AI芯片（如高通骁龙8、联发科天玑9300）性能提升，支持运行百亿参数模型，边缘AI芯片市场到2025年达1103亿美元，年增速303%。
• 细分领域：存储、数字SoC、驱动IC、射频及CIS芯片基本面改善，竞争格局较好。

半导体芯片：复苏进行，AI应用增长

• 库存去化：芯片设计公司库存下降，部分芯片（如驱动IC、MLCC）价格企稳回升，预计2024年价格可能上涨。
• AI影响：射频、CIS芯片因智能手机复苏业绩回暖，AI训练芯片需求旺盛，云厂商大模型迭代持续拉动。

半导体设备/零组件/材料：自主替代加速

• 需求复苏：设备招标偏弱，但2024年有望改善。国产设备（如极高深宽比刻蚀）技术突破，自主可控推动国产替代。
• 零组件国产化：机械类零部件国产率较高，高端部件（如光学、气液系统）仍有差距，国产厂商正加速追赶。
• 材料创新：平台化材料公司（如OLED、掩膜版）受益国产替代，半导体材料销售额2023年达727亿美元，大陆占比18%。

海外科技：AI强周期驱动

• AI训练：云厂商（英伟达、AMD）GPU需求高增长，AI服务器PCB价值量显著提升。
• 高频高速PCB：AI服务器和交换机需求带动高端PCB增长，预计2025年市场规模超438亿元。
• 强周期赛道：看好存储、晶圆代工（如台积电）、消费电子和AI相关公司。

投资建议

• 看好领域：AI创新驱动、需求复苏、自主可控受益产业链。
• 推荐公司：立讯精密、卓胜微、纳芯微、格科微、韦尔股份、兆易创新、恒玄科技、沪电股份、生益科技等。
• 风险提示：消费电子复苏低于预期、AI落地不达预期、半导体库存去化慢于预期、晶圆厂资本开支不足、新能源车/自动驾驶渗透率不及预期等。

总结

电子行业在AI和创新技术驱动下逐步复苏，重点关注消费电子、半导体设计和AI应用的产业链机会。投资者应关注2024年需求回暖、库存去化完成及AI新技术带来的增长潜力。

（注：此总结基于提供内容，仅提取核心要点，不加入额外分析。）