20210302-兴业证券-环旭转债投资价值分析_全球领先的D（MS）²厂商_8页_948kb

报告摘要

环旭转债投资价值分析总结

核心内容

环旭转债（113045.SH）为全球领先的电子产品设计制造及解决方案服务商环旭电子发行的可转债，发行规模为34.5亿元，评级为AA+，无担保。其下修条款为“15/30，80%”，债底保护较好，预计上市首日价格为119-123元，转股溢价率在17%-21%区间。在配售85%的假设下，市场剩余规模为5.18亿元，中签率约为0.0069%。分析师认为打新参与无异议，且公司基本面良好，未来业绩增长可期。

主要观点

下修条款严格，债底保护较好
环旭转债下修条款为“15/30，80%”，相比其他可转债更为严格，有助于保护债券持有人利益。其纯债价值约为87.93元，面值对应的YTM为1.93%，债底保护较优。
行业前景广阔，技术优势显著
先进封装技术成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场持续扩张，2019年全球SiP市场营收达134亿美元，预计2025年将达188亿美元，CAGR为6%。环旭电子在SiP微小化技术领域处于领先地位，产品线丰富，客户资源优质，受益于5G、可穿戴设备等新兴市场需求增长。
业绩增长显著，盈利能力提升
2020年前三季度，公司营业收入和归母净利润分别同比增长13.51%和16.28%，2020年全年预计同比增长28.20%和37.82%。2020年Q4预计同比增长62.17%和84.04%，业绩进入快速释放期。公司综合毛利率和净利率稳步提升，期间费率下降，盈利能力增强。
估值处于合理区间
截至2021年3月1日，环旭电子PE（TTM）为26.03倍，PB（LF）为3.99倍，估值处于上市以来的中位水平。根据Wind一致预测，公司2020-2022年净利润分别为17.39亿元、22.48亿元、26.73亿元，对应PE分别为24.56倍、20.13倍、16.94倍，估值合理。

关键信息

发行信息

发行规模：34.5亿元
发行方式：原A股股东优先配售，剩余部分通过上交所交易系统网上发行
发行时间：2021年3月4日
转股价格：20.25元
平价：101.19元
票面利率：0.1%、0.2%、0.6%、1.3%、1.8%、2.0%（分年）
存续期：6年
下修条款：“15/30，80%”
赎回条款：“20/30，130%”
有条件回售条款：“30/30，70%”
信用评级：AA+（主体与债项）

公司基本面

公司简介：环旭电子成立于2003年，2012年上市，专注于为国内外电子产品品牌厂商提供开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
主要业务：通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类产品，其中通讯类和消费电子类占比较大。
全球布局：公司在大陆、台湾、墨西哥、波兰、韩国等地拥有10个生产据点，2019年全球电子制造服务行业营收排名15位，EMS供应商Top50榜单中排名第10位。
技术优势：公司是全球领先的SiP微小化技术厂商，产品涵盖WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。
客户资源：与国际一线电子产品厂商建立了长期稳定的供应链合作关系，客户粘性强。