20211124-万联证券-鼎龙股份-300054.SZ-点评报告_引明星信托入股鼎汇微电子_半导体业务板块前景可期_4页_962kb

鼎龙股份（300054）点评报告总结

核心内容概述

鼎龙股份（300054）近期宣布其控股子公司鼎汇微电子引入建信信托作为重要投资者，标志着公司在半导体核心材料领域的重要布局。此次增资及股权转让将增强鼎汇微电子的资本实力，推动其CMP抛光垫业务及其他显示材料业务的发展，进一步完善公司在半导体工艺及显示材料业务板块的战略规划。

主要观点与关键信息

投资要点

• 建信信托入股鼎汇微电子：建信信托拟向鼎汇微电子增资约1.32亿元，其中547.37万元计入注册资本，其余计入资本公积。此外，建信信托拟以7894.75万元受让高投集团持有的328.42万元注册资本。
• 股权结构变化：交易完成后，高投集团持股比例降至0.65%，建信信托持股比例升至8%，鼎龙股份持股比例调整为72.35%，仍为控股股东。
• 建信信托背景：作为中国建设银行旗下的明星信托公司，截至2020年底受托管理资产规模突破1.5万亿元，2021年被评为“年度优秀信托公司”，正加大对战略性新兴产业的投资力度。
• 鼎汇微电子成长性突出：鼎汇微电子主营CMP抛光垫业务，是半导体上游核心材料的重要组成部分。其投前估值从2019年的7.5亿元增长至2021年的25亿元，两年半内增长超230%。2021年半年度净利润已超3000万元，显示其在国产替代化进程中具有较强成长潜力。

业务进展与盈利预测

• 业务进展：鼎汇微电子在CMP抛光垫业务上持续放量，显示材料业务稳步推进，YPI浆料已进入批量放量阶段，PSPI、INK等产品在客户端中试阶段反馈良好，其他显示材料如低温OC等研发按计划推进。
• 盈利预测：预计鼎龙股份2021-2023年营业收入分别为23.06/27.10/29.99亿元，归母净利润分别为2.88/3.56/4.28亿元，EPS分别为0.31/0.38/0.45元，PE分别为79.29/64.05/53.34倍，公司维持“增持”评级。
• 财务指标变化：2020年净利润亏损131百万元，2021年实现净利润320百万元，2022年和2023年预计分别增长至396和475百万元，净利润率逐年提升。

资产负债与现金流情况

• 资产结构：2020年资产总计4450百万元，预计2023年将增至5871百万元，其中无形资产和固定资产持续增长。
• 负债结构：2020年负债总计721百万元，预计2023年负债增至826百万元，资产负债率相对稳定。
• 现金流：2020年经营活动现金流净额为389百万元，2021年为92百万元，2022年预计为315百万元，2023年预计为423百万元，显示公司现金流逐步改善。

风险提示

• 原材料价格波动：可能影响公司成本及利润。
• 扩产研发进展不及预期：可能影响业务增长速度。
• 耗材业务竞争加剧：可能对公司市场份额构成压力。

投资评级

• 行业投资评级：强于大市（未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上）。
• 公司投资评级：增持（未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%）。

总结

鼎龙股份通过引入建信信托入股鼎汇微电子，强化了公司在半导体核心材料领域的布局，推动CMP抛光垫及其他显示材料业务的发展。鼎汇微电子估值显著提升，业务成长性良好，预计未来几年将进入收获期。公司整体财务状况逐步改善，盈利预测乐观，具备较强的投资价值。然而，需关注原材料价格波动、研发进展及市场竞争等风险因素。