20250608-国盛证券-电子周观点_ASIC需求全面爆发_重视自研芯片产业机遇_14页_1mb

电子行业周观点总结

核心内容

本报告聚焦电子行业，重点分析了ASIC（专用集成电路）需求全面爆发的趋势以及模拟芯片市场回暖的背景。随着AI技术的快速发展，北美主要云计算服务提供商（CSP）正加速布局自研ASIC芯片，推动AI算力基础设施的升级。同时，国内主要科技企业也在加快自研ASIC进程，具备IP积累、供应链优势和先进制程量产经验的厂商将受益。此外，模拟芯片市场因下游需求回暖而持续增长，国产替代空间广阔。

主要观点

1. ASIC需求全面爆发，自研芯片产业机遇显著

• 北美CSP加速自研ASIC布局：

  • 谷歌推出TPU v6 Trillium，预计2025年大规模替代TPU v5，同时与联发科建立双供应链。
  • 亚马逊以Trainium v2为主力，与Alchip合作开发Trainium v3，2025年ASIC出货量增速在美系CSP中表现突出。
  • Meta已部署MTIA AI加速器，与博通合作开发MTIA v2，优化能效与低延迟架构。
  • 微软虽仍采用英伟达GPU方案，但正推进Maia系列芯片，下一代Maia v2由GUC负责设计与量产，引入Marvell参与进阶版开发。

• 博通指引2026年XPU部署超预期：

  • 2025年第二季度AI半导体收入达44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长。
  • 定制AI加速器（XPUs）为主要增长引擎，预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，且“很大比例为定制XPUs”。
  • 定制加速器需与客户协同开发，通过“硬件与软件端到端优化”提升大语言模型（LLM）性能，形成差异化竞争力。

• Marvell 2026年启动3nm芯片生产：

  • FY26Q1收入达18.95亿美元，同比增长63%，环比增长4%。
  • 为美国超大规模数据中心客户定制的XPU业务成为关键收入驱动力，已获得3nm晶圆和先进封装产能，预计2026年启动生产。
  • 与NVIDIA合作，将NVLink Fusion技术纳入定制平台，推出多晶粒封装平台，提升定制化能力。

• 纬创5月营收高速增长，ASIC需求全面爆发：

  • 2025年5月营收达2084亿新台币，同比增长162%，环比增长56%。
  • TrendForce预计，北美四大CSP将逐步提升AI推理服务器占比至接近50%，并加速推出自研ASIC芯片，平均1~2年推出升级版本。

2. 模拟芯片市场回暖，国产替代空间巨大

• 模拟芯片市场稳健增长：

  • 2025年全球模拟芯片市场规模预计达843亿美元，波动性小于半导体行业整体。
  • 2024年中国模拟芯片市场规模为1953亿元人民币，预计2025-2029年CAGR为11.0%。

• 分产品与应用领域表现：

  • 电源管理芯片占比最高，2024年达64%，预计2025-2029年CAGR为12.1%。
  • 消费电子为最主要应用领域，汽车和泛能源市场增速最快，预计2025-2029年CAGR分别为17.6%和14.5%。

• 国产化率仍待提升：

  • 2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅为5%，工业领域为10-15%。
  • 海外巨头如TI、ADI、Microchip均指引下游市场复苏，显示行业整体向好。

关键信息

• 市场预测：

  • 2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，预计2028年达429亿美元，CAGR为45%。
  • 2025年全球模拟芯片市场规模预计为843亿美元。

• 技术进展：

  • Marvell推出多晶粒封装平台，支持高效晶粒间互连、低功耗与低成本。
  • 博通推出102.4Tbps交换机Tomahawk6，支持AI集群从三层架构简化为两层，提升性能与能效。

• 企业动态：

  • 谷歌、亚马逊、Meta、微软等北美CSP均在加速自研ASIC布局。
  • 国内阿里巴巴、百度、腾讯、字节跳动等企业也在推进自研ASIC，如平头哥Hanguang800、百度昆仑芯三代P800、腾讯紫霄、字节火山引擎视频编解码芯片等。

重点标的

风险提示

1. 下游需求不及预期。
2. 研发进展不及预期。
3. 地缘政治风险。