20260625-国信证券-ASIC芯片崛起_云厂_芯片设计及光互连投资机遇_47页_2mb

ASIC芯片崛起：云厂商、芯片设计及光互连投资机遇总结

核心内容概览

随着AI模型的持续发展，算力已成为企业创造价值的核心生产要素。模型商业模式逐步闭环，推理需求快速增长，推动了ASIC芯片的加速放量。云厂商通过自研ASIC芯片，不仅缓解了高端GPU供给压力，还优化了成本结构，增强了市场竞争力。同时，网络与互联基础设施的重要性逐步显现，成为产业链投资的新机遇。

主要观点

• 模型商业模式闭环：2026年以来，模型在可持续执行任务、编程能力、长程任务、工具调用等方面显著提升，标志着模型商业模式逐步形成闭环。
• 算力成为核心生产要素：算力不再是支持性成本，而是直接决定token产量和企业收入的关键因素。
• ASIC芯片加速放量：预计2026年ASIC出货量达770万片，占全球芯片市场的45%，2027年将超过GPU份额达58%，并有望在2030年占据约73%的市场份额。
• 云厂商自研芯片增强竞争力：自研ASIC有助于提升算力供给能力、优化成本结构，并提升云业务盈利能力。
• 产业链投资机遇：ASIC设计与制造、光互连及网络基础设施是未来投资重点。

关键信息

ASIC芯片市场趋势

主要云厂商自研芯片进展

• 谷歌TPU：TPU v8t与TPU v8i分别面向训练与推理，TPU v8i已实现单季度盈利，预计2027年出货量达1200万片。
• 亚马逊Trainium：2026年Q1芯片业务ARR超过200亿美元，预计2027年贡献云收入占比18%。Trainium2和Trainium3已逐步成熟，预计2027年出货量达220万片。
• 微软Maia系列：Maia 200与Maia 300逐步推向市场，未来将重点布局AI算力与互联。
• 阿里巴巴真武系列：真武M890性能为上一代3倍，显存144GB，互联带宽800GB/s。真武系列累计出货56万片，服务多个行业客户。

投资启示

1. ASIC设计与制造产业链

• 供应链多元化：云厂商正逐步收回芯片设计主导权，推动供应链多元化，以实现更快迭代、更快交付和更低TCO。
• 台积电CoWoS产能增长：预计2027年台积电CoWoS产能将达266万片，ASIC厂商的份额将从28%提升至32%。
• 关键厂商：
  • AVGO：受ASIC放量和连接需求增加影响，但可能因供应链分散而份额受到冲击。
  • MRVL：尽管面临Trainium份额流失风险，但积极发展XPU Attach业务，并在光互联DSP市场占据主导地位。
  • COHR：核心受益于光模块需求增长，从800G到1.6T及更高。
  • LITE：作为谷歌核心供应商，有望在2027年实现10亿美元的OCS芯片年化销售额。
  • ALAB：受益于PCIe交换芯片放量，从PCIe Retimer向PCIe Switch及光学连接平台跨越。

2. 网络与互联基础设施

• Scale-up方向：交换芯片、CPO等技术受益于柜内连接升级，NeuronSwitch-v1带动大量PCIe芯片需求。
• Scale-out方向：Google采用的OCS光交换方案及大规模网络架构将推动OCS芯片、光模块及相关器件需求增长。
• 光互联需求爆发：随着ASIC规模化部署，连接成为新的产业瓶颈，光模块需求持续增长，从800G向1.6T及3.2T演进。
• 高带宽互连技术：如EFA、NVLink、NeuronLink等技术正逐步成熟，提升系统性能与效率。

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响整体市场表现。
• 下游需求不及预期：若AI应用进展不及预期，将影响ASIC及光互连需求。
• 核心技术升级不及预期：若芯片技术未能持续迭代，将影响市场竞争力。
• AI快速迭代平权化：可能导致竞争加剧，影响企业盈利空间。

技术与成本对比

结论

ASIC芯片的崛起标志着AI算力从通用GPU向专用芯片转变，成为企业核心生产要素。云厂商自研ASIC不仅提升了算力供给能力，还优化了成本结构，推动了云业务盈利能力。同时，网络与互联基础设施的需求快速增长，成为投资新热点。未来，随着ASIC出货量持续上升，以及光互连技术的广泛应用，相关产业链将迎来显著增长机遇。