端侧AI深度跟踪报告-2024·AI“下凡”-浙商证券_34页_3mb

2024AI行业评级报告总结：端侧AI技术发展趋势与产业布局

端侧AI技术正加速发展，成为AI应用的重要场景。相比云侧AI，端侧AI具备低延迟、隐私安全、个性化和低成本优势，尤其在终端设备本地执行图像/语音识别等轻型任务时表现突出。随着生成式AI模型（如StableDiffusion）参数量增长，端侧AI通过模型量化、剪枝和蒸馏等技术实现轻量化，结合NPU（神经网络处理单元）等专用芯片提升运算效率，已能在手机、PC、汽车等终端运行，推动AI与硬件深度融合。

云侧AI主要承担大模型训练，而端侧负责推理任务。两者协同成为规模化应用的关键路径。例如，生成式AI在云侧训练后，部分推理功能可分流至端侧，降低云端算力压力并提升用户体验。高通、英特尔、联发科等企业通过提升SoC芯片性能（如NPU、APU单元），支持端侧AI落地。2023年高通在安卓手机上成功部署StableDiffusion，英特尔MeteorLake处理器具备100亿参数模型运行能力，联发科天玑9300芯片则计划搭载AI算力单元以满足生成式AI需求。

端侧AI应用场景广泛，涵盖智能手机、PC、XR头显、智能汽车和物联网设备。例如，华为HarmonyOS4通过盘古大模型实现智慧终端交互，小米澎湃OS推出轻量化端侧大模型MiLM，VIVO与联发科合作开发10亿至70亿参数模型，OPPO推出AndesGPT端云协同方案。苹果A17Pro芯片具备更强AI处理能力，三星计划在GalaxyS24系列全面应用AI技术，荣耀Magic6系列搭载高通骁龙8Gen3芯片及70亿参数端侧模型，谷歌Pixel8系列集成TensorG3芯片和生成式AI助手。

产业布局方面，AIPC（AI赋能的PC）成为重要方向。英特尔、AMD、联想等企业已布局AIPC生态，联想计划于2024年9月推出首款AIPC，Intel MeteorLake处理器预计2024年12月上市，AMD Ryzen AI引擎支持70亿参数模型运行。AI手机市场亦快速发展，5G手机渗透率提升加速端侧AI商业落地，成本增加有限，用户可通过OTA升级获取AI功能。

投资建议聚焦AI芯片及终端厂商：

• AI+PC：英特尔（数据中心及AI业务占比30%）、AMD（Ryzen AI引擎）、联想（2024年AIPC产品）、华勤技术（ODM布局）、春秋电子（PC结构件）、光大同创（碳纤维背板）。
• AI+手机：谷歌（Pixel8系列）、高通（骁龙8Gen3芯片）、联发科（天玑9300芯片）、韦尔股份（CIS传感器）、卓胜微/唯捷创芯（射频芯片）、维信诺（折叠屏面板）、创耀科技（星闪通讯技术）。

风险提示包括：端侧AI技术商业化进程可能不及预期，AI芯片算力与能效提升面临挑战；全球经济复苏不确定性可能影响下游需求；中美贸易关系恶化可能阻碍技术与原材料流通。

报告强调，混合AI（云-端协同）是未来趋势，终端硬件性能提升与模型轻量化共同推动端侧AI落地，相关企业有望受益于市场扩张及技术迭代。