20201205-开源证券-电子行业2021年度策略报告_把握电子元器件国产替代加速历史机遇_76页_4mb

电子元器件国产替代加速历史机遇分析总结

核心内容概述

本报告分析了电子元器件行业在2021年的投资机会，重点聚焦PCB、分立器件、被动元器件、集成电路、光学光电子和消费电子六大领域，强调了国产替代加速的趋势以及相关细分市场的发展机遇。

主要观点与关键信息

1. PCB行业

• 行业复苏：2020Q3起，PCB行业开始回暖，下游需求复苏支撑覆铜板持续涨价。
• HDI与汽车PCB机会：终端高密度化推动HDI渗透，汽车电子化与新能源车趋势共振，带动车用PCB市场快速扩容。
• 内资厂商优势：内资厂商通过自动化产线和成本管控力，逐步缩小与台资厂商差距，竞争焦点由产能转向精细化管理。
• 重点受益标的：胜宏科技、中京电子、景旺电子、世运电路等。

2. 分立器件

• 行业景气高增长：功率半导体市场2019年全球达403亿美元，中国达145亿美元，行业景气拐点向上。
• 国产替代势在必行：海外厂商逐步放弃中低端市场，给国产厂商腾出发展空间。
• 重点受益标的：新洁能、斯达半导、捷捷微电、华润微、扬杰科技等。

3. 被动元器件

• MLCC国产替代加速：MLCC市场规模达131亿美元，日韩台企业垄断市场，国内MLCC龙头风华高科、三环集团、艾华集团等正加快扩产。
• 薄膜电容新机遇：新能源汽车和光伏风电市场拉动薄膜电容器需求，预计2025年市场规模达21.4亿元。
• 重点受益标的：风华高科、法拉电子、三环集团、顺络电子、艾华集团、江海股份等。

4. 集成电路

• 行业景气回暖：集成电路市场规模持续增长，国内增速高于全球。
• 先进制程依赖代工：先进制程未来将主要依赖代工模式，台积电市场份额领先。
• 封测技术趋势：先进封装技术（如2.5D/3D TSV、Fan-Out、ED）将成为主流，封测行业增长迅速。
• 重点受益标的：中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技等。

5. 光学光电子

• MiniLED商业化启动：MiniLED作为新一代显示技术，正在加速商业化。
• 市场前景广阔：面板行业景气向上，MiniLED技术将推动光学光电子领域发展。

6. 消费电子

• 手机竞争格局变化：5G、多摄趋势推动CMOS图像传感器市场增长。
• 新终端拓展：快充、智能家居等新终端需求增长，带动电源IC等产品发展。

投资建议

1. PCB板块

• 重点推荐：胜宏科技、中京电子、景旺电子、世运电路。
• 受益标的：生益科技、南亚新材、深南电路。

2. 分立器件板块

• 重点推荐：新洁能、斯达半导、捷捷微电、华润微、扬杰科技。
• 受益标的：卓胜微。

3. 被动元器件板块

• 重点推荐：风华高科、法拉电子。
• 受益标的：三环集团、顺络电子、艾华集团、江海股份。

4. 集成电路板块

• 重点推荐：中芯国际。
• 受益标的：长电科技、通富微电、华天科技。

5. 光学光电子板块

• 关注MiniLED商业化进展。

6. 消费电子板块

• 关注CMOS图像传感器、电源IC等细分领域。

风险提示

• 行业竞争加剧：PCB厂商产能集中释放可能导致竞争加剧。
• 下游需求不及预期：5G基站方案改版、IDC投资缩减可能影响通讯类PCB需求。
• 贸易摩擦风险：PCB产品出口占比高，贸易摩擦可能影响订单。
• 汇率波动风险：美元结算的PCB产品可能因人民币升值造成汇兑损失。
• 技术替代风险：MLCC、薄膜电容等产品面临价格下跌或需求不及预期。
• 产能扩张不及预期：部分厂商扩产进度可能落后于预期。
• 新能源市场不确定性：欧洲新能源汽车销量、光伏平价上网进度等可能影响市场增长。
• 技术迭代风险：半导体设备技术要求高，国产替代率低。

结论

2021年电子元器件行业迎来国产替代加速的历史机遇，PCB、分立器件、被动元器件、集成电路等领域均具备良好的增长潜力。内资厂商通过自动化产线建设、成本管控、技术迭代等手段，正在逐步提升市场份额。投资建议关注具备技术优势、产能扩张能力强以及受益于新能源、5G等新兴趋势的龙头企业。