深度报告-20230221-东吴证券-光伏设备行业深度报告_电镀铜即将开启产业化进程_从0到1设备商率先受益_23页_1mb

光伏设备行业深度报告总结

核心内容

电镀铜助力HJT降本增效，产业化进程即将进入加速期

• HJT技术降本需求迫切：HJT电池片总成本高于PERC和TOPCon，其中银浆成本占比最高（约11%），是制约其大规模扩产的主要因素。
• 电镀铜为去银化终极手段：相比银包铜，电镀铜能实现完全去银，提升转换效率（0.3-0.5%）并显著降低非硅成本（21%）。
• 电镀铜工艺适配性：HJT独有的低温工艺与TCO薄膜结构使其更适合电镀铜技术，而TOPCon和PERC因工艺限制，电镀铜降本增效效果有限。
• 产业化进程：电镀铜目前仍处于导入初期，预计2023年进行较大规模中试，2024年有望实现量产。

主要观点

电镀铜降本增效潜力显著，但当前成本仍高于银包铜

• 材料成本：电镀铜虽可大幅降低银浆成本，但需额外投入电镀液和掩膜材料，成本约0.07元/W（小规模）或0.03元/W（量产）。
• 设备成本：当前电镀铜设备单GW投资约2亿元，预计未来可降至1亿元，折旧成本约0.04元/W（初期）或0.02元/W（量产）。
• 成本对比：在银价上涨43%以上、银浆含税价9295元/KG时，电镀铜成本可低于银包铜，具备经济性优势。

多种技术方案角力，电镀铜设备商优先受益

• 设备市场空间：预计2025年电镀铜设备市场空间达30亿元，2023-2025年CAGR达260%。
• 设备细分环节：
  • 种子层：PVD为主流方案，预计2025年新增市场空间约7亿元。
  • 图形化：油墨+掩膜类光刻经济性强，预计2025年新增市场空间约9亿元。
  • 电镀：水平镀技术有望突破，预计2025年新增市场空间约7亿元。

关键信息

电镀铜工艺流程与设备方案

• 种子层制备：采用PVD技术，提升栅线与TCO层附着力与导电性。
• 图形化：包括掩膜、曝光、显影，油墨+掩膜类光刻为当前主流，具备高经济性。
• 电镀：水平镀具备高产能、低碎片率，但技术难度较高；垂直镀成熟度高但自动化水平低；光诱导电镀通过光照实现金属沉积，具备创新性。

电镀铜产业化进程与挑战

• 当前问题：设备产能低、环保要求高、良率较低。
• 未来展望：随着国产化与规模放量，成本有望显著下降，预计2024年实现量产。

投资建议

• 重点推荐：迈为股份，具备HJT整线设备研发能力，与启威星合作布局电镀铜。
• 建议关注：太阳井（未上市）、罗博特科、东威科技、捷得宝（未上市）、芯碁微装、苏大维格。

风险提示

• HJT产业化进程不及预期：HJT技术路线推广速度可能影响电镀铜应用。
• 电镀铜产业化进程不及预期：技术成熟度、设备产能、环保问题可能影响其规模化应用。

技术方案对比

市场空间预测

本土重点公司介绍

迈为股份

• 技术优势：HJT整线设备龙头，与SunDrive合作研发无种子层电镀工艺，实现26.41%转换效率。
• 布局进展：自主研发图形化设备，与启威星合作布局电镀环节，预计2023年中试，2024年量产。

太阳井（未上市）

• 技术实力：自主研发电镀铜整线设备，掌握多项核心技术，已申请70余项专利。
• 市场进展：建成世界首条250MW量产线，预计2024年前实现大规模应用。

罗博特科

• 技术优势：光伏自动化设备龙头，独创插片式铜电镀方案，解决产能低、成本高的问题。
• 市场进展：2022年12月完成首台异质结电池铜电镀设备交付，与国家电投达成战略合作。

东威科技

• 技术优势：PCB电镀设备龙头，垂直连续电镀设备技术领先，已发布第三代设备。
• 市场进展：2022年12月发布第三代设备，电镀产能达8000片/小时，预计2023年上半年发货。

捷得宝（未上市）

• 技术优势：与海源复材合作建设5GW电镀铜HJT产能，首条线规划600MW。
• 市场进展：电镀产能达6000-7000片/小时，与海源复材签订框架合同。

芯碁微装

• 技术优势：激光直写设备龙头，与隆基、通威进行技术交流。
• 市场进展：2021年Q3光伏电镀铜LDI设备发货，2023年Q3推出中试线。

苏大维格

• 技术优势：光刻机先进制造能力，进军电镀铜图形化领域。
• 市场进展：积极拓展光刻设备在HJT铜电镀方案中的应用。

总结

电镀铜作为HJT电池降本增效的重要手段，具备显著的经济性和技术优势，但目前仍处于产业化初期，面临设备产能、环保、良率等挑战。随着耗材与设备国产化及规模效应，电镀铜成本有望显著下降，2024年有望实现量产。电镀铜设备商，如迈为股份、太阳井、罗博特科、东威科技、捷得宝、芯碁微装和苏大维格，将率先受益于电镀铜的产业化进程。