深度报告-20230409-东吴证券-光伏设备行业深度_0BB(无主栅)助力光伏降本进程_新技术拐点设备商率先受益_39页_2mb
报告摘要
光伏设备行业深度:0BB技术助力光伏降本进程
核心内容
0BB(无主栅)技术通过取消电池片主栅,使用焊带导出电流,能够有效降低银浆成本、提升组件功率、提高良率。对于HJT电池片而言,0BB技术应用最迫切,因其银浆成本最高,降本诉求最为强烈。随着2023年SmartWire专利到期,国内布局0BB技术的厂商迅速增加,预计2023年下半年实现量产,2024年行业将开启较大规模0BB设备招标,2025年设备市场空间有望接近30亿元,2023-2025年CAGR达285%。
主要观点
- 降本增效:0BB技术可降低银浆成本,提升组件功率,提高良率。
- 技术路线:0BB技术包括SmartWire、点胶、焊接点胶三种方案,各有优缺点。
- 产业化进程:0BB技术产业化进程加速,2023年H2有望实现量产。
- 投资建议:重点推荐奥特维、迈为股份,建议关注先导智能、宁夏小牛、沃特维、光远等。
- 风险提示:行业受政策波动风险、无主栅技术研发进展不及预期。
0BB技术简介
0BB技术取消电池片主栅,使用焊带导出电流。该技术最早由Day4 Energy提出,并于2003年申请专利,后被梅耶博格收购并发展为SmartWire技术。2023年SmartWire专利到期,国内厂商加快布局。
三种技术方案对比
| 方案路线 | 工艺流程 | 关键步骤 | 优点 | 缺点 | 布局厂商 |
|---|---|---|---|---|---|
| SmartWire | 制作铜丝复合膜,层压实现合金化 | 铜丝复合膜的制作与层压合金化 | 结合力强、不易脱栅 | 工艺复杂、成本高、光学遮挡 | 梅耶博格、小牛、奥特维等 |
| 点胶 | 点胶、布线、固化、层压合金化 | 点胶、UV灯固化 | 设备简单、稳定性强 | EL检测有阴影、结合力不足 | 小牛、奥特维、沃特维等 |
| 焊接点胶 | 焊接、点胶、固化、层压合金化 | 焊接、点胶、UV灯固化 | 结合力足、不易脱栅 | 焊接导致断栅、精度要求高、速度慢 | 迈为股份 |
0BB技术对不同电池类型的影响
| 电池类型 | 银浆耗量 (mg/W) | 银浆成本 (元/W) | 降本潜力 (元/W) |
|---|---|---|---|
| PERC | 9.6 | 0.06 | 0.03 |
| TOPCon | 12.7 | 0.07 | 0.01 |
| HJT(15BB) | 23.1 | 0.15 | 0.04-0.06 |
| HJT(20BB) | 19.4 | 0.12 | 0.03 |
| 0BB+银包铜浆料 | 15(HJT) | 0.03-0.04 | - |
0BB技术成本测算
- HJT 15BB:单W银浆成本0.15元,0BB应用后降至0.09元,降本约0.06元/W。
- HJT 20BB:单W银浆成本0.12元,0BB应用后降至0.03元,降本约0.09元/W。
- 设备成本:0BB串焊机价值量由3000万/GW降至2000万/GW,降本约0.1元/GW。
- 综合成本:0BB相较HJT 15BB可降本约0.040元/W,相较HJT 20BB可降本约0.025元/W。
产业化进展
- 东方日升:进展最快,2023年上半年有望招标量产订单,8月实现量产。
- 中试厂商:包括通威、爱康、华晟、REC等。
- 组件大厂:如隆基、天合、晶科、晶澳等,预计2024年下半年开启较大规模0BB设备招标。
本土重点公司
- 奥特维:传统串焊机龙头,0BB技术布局领先,具备多种技术路线储备。
- 迈为股份:HJT电池片整线设备龙头,布局0BB串焊机,采用先焊接再点胶方案。
- 先导智能:锂电整线设备龙头,推出量产型无主栅串焊设备,降低银浆成本20%。
- 宁夏小牛:未上市,布局0BB技术,主推铜丝复合膜方案。
- 沃特维:未上市,采用点胶方案,降低组件生产成本。
- 光远:未上市,起家于划片机设备,布局0BB串焊机。
投资建议
- 重点推荐:奥特维、迈为股份。
- 建议关注:先导智能、宁夏小牛、沃特维、光远等。
风险提示
- 政策波动风险:光伏行业受政策及补贴影响较大,存在电价与发电侧平上网差距、弃光限电和政府拖欠等问题。
- 技术研发不及预期:0BB为新技术,工艺成熟需多维度达标,存在技术失败风险。
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