20151203-华泰证券-2016电子行业投资策略_物联网驱动的泛硬件时代来临_31页_2mb

行业年度投资策略总结

核心内容

本报告为2015年12月发布的电子元器件行业年度投资策略，主要聚焦于物联网驱动的泛硬件时代来临、中国半导体产业的黄金发展期、3C智能制造的加速推进以及确定性需求的寻找。报告指出，随着物联网的普及，硬件与服务将形成一体化的HaaS或TaaS体系，带来巨大的市场机遇。

主要观点

• 物联网推动泛硬件发展：物联网将硬件与服务结合，形成HaaS/TaaS模式，推动智能硬件（如智能穿戴、虚拟现实、服务机器人）的全面爆发。
• 中国半导体产业迎来黄金时代：随着硬件数量的激增，半导体产业将进入第三个发展纪元，国内企业通过资本驱动、海外并购等方式快速成长。
• 3C智能制造趋势明显：电子行业具有产品迭代快、精度高、竞争激烈等特征，智能制造将成为推动行业发展的关键，设备商、系统集成商、软件平台等将共同推动这一趋势。
• 寻找确定性需求：新能源汽车、智能汽车、汽车电子与安防服务是确定性强的行业方向，尤其是随着智能终端的普及，MCU、锂电池、汽车电子等将成为核心需求。

关键信息

产业上游：半导体产业加速发展

• 3D封装与SIP封装成为趋势：3D NAND Flash和TSV技术将在存储芯片领域发挥关键作用，SiP封装技术将推动移动智能终端向微型化、低功耗发展。
• 大硅片项目推动增长：大硅片是半导体制造的关键材料，国内公司如上海新阳已进入领先生产线供应链，未来受益于国内产能扩张。
• 半导体材料需求激增：随着国内晶圆厂产能扩张，半导体材料需求将大幅增长，尤其是TSV镀铜液，预计市场规模将达数十亿。

产业中游：智能制造推动产业升级

• 自动化与柔性制造是未来方向：电子行业将加快向自动化、柔性化制造转型，CNC设备、AGV小车等将成为关键设备。
• 智能制造三大路径：设备商、系统集成商、MES软件平台各有优势，设备商因长期合作关系更具备发展潜力。
• 国内企业积极布局海外市场：印度、非洲等新兴市场将成为3C制造的重要增长点，国内企业如小米、华为、乐视等正在加速布局。

产业下游：确定性需求驱动增长

• 新能源汽车与智能汽车：2016年将成为汽车电子、辅助驾驶、车联网等关键领域爆发的一年，相关产业链（如锂电池、MCU）将受益。
• 安防行业持续增长：社会治安压力推动安防需求，海康威视等企业在该领域具有显著优势，尤其是其在顶层行业解决方案的布局。
• 市场需求结构分化：市场分为渠道、项目、行业三个层次，不同企业将根据自身优势选择合适的市场切入点。

推荐标的

风险提示

• 半导体行业景气度下行可能影响整体需求。
• 智能终端市场增长不及预期将对相关企业造成影响。

总结

报告指出，物联网驱动的泛硬件时代已来临，中国半导体产业将迎来快速发展，3C智能制造将成为电子制造的重要趋势。在确定性需求方面，新能源汽车、智能汽车、汽车电子、MCU、安防服务等领域具有较大发展潜力。重点推荐劲胜精密、长电科技、上海新阳等具备较强竞争力的企业，同时提醒关注行业景气度变化及智能终端需求是否达标。