20180326-华融证券-电子元器件行业_周报_中美爆发贸易战_聚焦知识产权问题_21页_1mb

电子元器件行业周报（2018.3.19-2018.3.25）总结

核心内容

本周电子元器件行业受到中美贸易战及知识产权问题的严重影响，市场整体表现低迷。A股电子元器件板块大幅下跌，尤其半导体、被动元器件等子板块跌幅显著。与此同时，海外市场如台湾和美国的电子及半导体板块也出现下滑趋势。行业动态显示，全球主要电子元器件厂商如卓胜微、国巨、稳懋、台积电等在产能、技术及市场策略方面有所调整，部分企业因需求上升而提价，部分则因贸易政策变化面临不确定性。

主要观点

1. 市场表现

   • A股电子元器件板块整体下跌6.39%，沪深300指数下跌3.73%。
   • 台湾电子指数下跌2.43%，美国费城半导体指数下跌6.93%。
   • MLCC等被动元件因需求上升及缺货现象，价格持续上涨。

2. 行业展望

   • 分析师看好半导体板块，尤其是被动元器件、上游材料设备及下游封测。
   • 安防、智能硬件等板块也具备一定投资价值。

3. 技术与产品动态

   • 三星、华为供应商卓胜微进入IPO通道，提升行业竞争格局。
   • 华为或将采用高通超声波指纹识别方案，推动安卓阵营屏下指纹技术发展。
   • iPhone X带动3D感测技术需求，但VCSEL供应不足，安卓机可能要到2019年才能大规模应用。
   • 稳懋因iPhone X需求扩大，扩充砷化镓产能。
   • 联发科旗下立铸计划涨价，以改善集团毛利率。
   • 硅晶圆价格预计全年上涨至少两成，带动半导体产业链整体成本上升。

4. 显示面板行业

   • 电视面板价格在Q1下跌超7%，部分尺寸接近成本线。
   • 随着需求回暖，面板价格跌幅有望缩小。
   • 苹果OLED订单量大幅减少，三星等面板厂商面临压力。

关键信息

业内动态

• 中美贸易战：美国对华征收500亿美元关税，中国拟对美进口产品加征关税，影响全球贸易格局。
• 华为与高通合作：华为Mate11或将采用高通超声波指纹识别方案，推动安卓阵营屏下指纹技术发展。
• VCSEL供应紧张：VCSEL元件供应不足，安卓机3D感测功能普及时间或延后至2019年。
• 卓胜微IPO：卓胜微进入IPO通道，募集资金用于射频前端芯片研发及产能扩张。
• MLCC涨价：国巨计划4月1日起调涨MLCC价格40%~50%，带动被动元件市场行情。
• 硅晶圆涨价：硅晶圆价格持续上涨，台胜科全年税后纯益达22.4亿元，创十年新高。
• 东芝扩产3D NAND：计划兴建两座新厂房，提升3D NAND产能，以追赶三星。
• 苹果调整OLED策略：OLED订单量大幅减少，LCD机型比例增加，对三星造成冲击。

投资策略

• 看好半导体板块：重点关注被动元器件、上游材料设备、下游封测等细分领域。
• 看好安防与智能硬件：因技术发展和市场需求增长，具备长期投资潜力。

风险提示

• 行业景气度衰竭：部分产品可能因供需失衡而面临价格压力。
• 宏观经济复苏弱于预期：可能影响电子元器件需求。
• 市场震荡与风格切换：可能引发估值波动。

图表目录

• 图表1：电子元器件板块近一年市场表现
• 图表2：电子元器件板块上周涨跌幅前五股票
• 图表3：电子元器件板块年初至今涨跌幅前五股票
• 图表4：台湾市场电子板块近两年市场表现
• 图表5：美国市场半导体板块近两年市场表现
• 图表6：北美半导体设备出货额
• 图表7：日本半导体设备出货额
• 图表8：全球半导体月销售额
• 图表9：全球液晶电视面板出货量
• 图表10：全球PC面板出货量
• 图表11：全球显示器面板出货量
• 图表12：全球PC出货量
• 图表13：全球智能手机出货量
• 图表14：全球平板电脑出货量

总结

整体来看，电子元器件行业在中美贸易战背景下面临一定压力，但部分细分领域如半导体、被动元件等仍保持增长动力。随着5G技术的推进及消费电子需求的调整，行业格局或将发生变化，企业需关注技术升级与市场策略的调整，以应对未来的不确定性。