电子行业深度：半导体设备，国内需求增长，国产替代进展提速-20200630_40页__3mb

电子行业总结：半导体设备国产替代加速

核心内容

随着中芯国际回归A股，国产半导体设备迎来快速发展期。国内半导体设备市场正在经历从0到1的国产化进程，多个关键环节如刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等，均出现国产设备替代率显著提升的趋势。国内晶圆厂投资持续增长，预计2020~2022年投资金额将达1500/1400/1200亿元，且未来仍有新增项目可能。在这一背景下，国产设备厂商如中微公司、北方华创、精测电子、盛美半导体等，正在加速抢占市场份额。

全球半导体设备市场由五大厂商主导，占全球市场约78%，其中ASML、AMAT、LAM、TEL和KLA分别占据光刻、刻蚀、沉积、过程控制等领域的主导地位。然而，国内设备市场仍高度依赖进口，国产替代空间巨大。

主要观点

• 中芯国际上市：中芯国际在科创板上市，计划募集200亿元，主要用于12英寸SN1项目、先进工艺研发及补充流动资金，标志着国产晶圆制造能力的提升。
• 设备国产替代加速：中微、北方华创、盛美、沈阳拓荆等企业在刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等关键设备领域实现突破，国产替代率显著提升。
• 国内需求爆发：2020~2022年国内晶圆厂投资金额将达历史最高，内资投资占比持续增长，带动国产设备市场扩张。
• 光刻机技术发展：光刻机是制程工艺的核心设备，EUV光刻技术的引入推动了设备需求增长，国内厂商在部分领域已实现突破。
• 测试设备需求增长最快：测试设备在半导体设备市场中增速最快，成为设备厂商重点布局方向。
• 设备市场周期性明显：设备市场受下游资本开支影响较大，周期性波动显著。

关键信息

国内设备厂商进展

• 中微公司：介质刻蚀机已打入5nm制程，去胶设备市占率全球第二。
• 北方华创：硅刻蚀进入SMIC 28nm生产线，薄膜设备（CVD、PVD、ALD、PECVD）在多个制程中实现量产。
• 盛美半导体：单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。
• 精测电子：在测量领域突破国外垄断。
• 华峰测控、长川科技：在测试设备领域取得进展。
• 至纯科技：在清洗设备领域具有竞争力。

国内设备市场占比

• 2020~2022年，国内晶圆厂投资金额将达1500/1400/1200亿元，内资投资占比超1000亿元。
• 光刻、CVD、硅刻蚀、过程控制等环节的国产化率逐步提升。

海外设备厂商市场格局

• 全球设备市场由ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA等五强主导，合计市占率约78%。
• ASML市占率超过80%，AMAT在沉积和刻蚀领域占主导地位，LAM在刻蚀领域表现突出，TEL在涂胶、去胶、热处理等细分领域具有优势，KLA在过程控制领域占主导地位。

投资建议

• 重点推荐：中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业。
• 建议关注：盛美半导体。

风险提示

• 国产替代进展不及预期
• 全球贸易纷争影响
• 下游需求不确定性

图表与数据

• 图表1：中芯国际募集资金用途（单位：万元）
• 图表2：中芯国际产业链地位
• 图表3：中芯国际一站式解决方案
• 图表4：中国“芯”阵列
• 图表5、6：全球半导体设备销售额（十亿美元）
• 图表7：半导体设备市场增速周期性
• 图表8、9：海外设备龙头营业收入与净利润
• 图表10、11：晶圆代工企业与全球资本开支
• 图表12、13：100K产能对应投资额及资本开支分布
• 图表14：全球设备按工艺流程划分
• 图表15、16：前道与测试设备市场
• 图表17：前道工艺与设备对应关系
• 图表18：AMAT、LAM、TEL主导前道工艺
• 图表19：全球半导体设备厂商排名
• 图表20：五大设备厂商行业格局
• 图表21：国内晶圆厂投资规模（亿元）
• 图表22：国产设备替代进程
• 图表23：全球晶圆厂资本开支（百万美元）
• 图表24：国内晶圆厂内资投资需求（亿元）
• 图表25：国内设备厂商空间测算（亿元）
• 图表26~28：光刻机技术特点与示意图
• 图表29：EUV目标市场范围
• 图表30：Foundry和DRAM精度提升
• 图表31：光刻机技术分水岭
• 图表32~35：光刻工艺流程与光刻胶原理
• 图表36~38：涂胶显影市场与格局
• 图表39：去胶机市场
• 图表40~47：刻蚀设备工艺分类与市场占比
• 图表48~51：薄膜设备分类与市场结构
• 图表52~53：清洗原理与清洗环节
• 图表54~57：掺杂设备与离子注入市场
• 图表58~60：氧化、扩散、热处理市场
• 图表61~62：过程控制与测试设备市场细分

行业走势

• 行业整体处于上升周期，受益于全球“芯”拐点、先进制程需求提升及国内晶圆厂投资增长。
• 设备市场回暖，2020Q1受疫情影响略有波动，但随着下游资本开支提升，设备厂商收入逐步恢复增长。

作者信息

• 分析师：郑震湘、余凌星
• 执业证书编号：S0680518120002、S0680520010001
• 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com、shelingxing@gszq.com
• 研究助理：陈永亮，邮箱：chenyongliang@gszq.com

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