半导体设备：国内需求增长，国产替代进展提速_40页_3mb

报告摘要

随着中国半导体产业链的不断成熟，设备国产替代进程明显提速。中芯国际即将科创板上市，带动国内晶圆制造能力提升，同时也为设备国产化提供了新的增长机遇。国内晶圆厂投资金额快速增长，预计2020~2022年将达1500/1400/1200亿元，其中内资投资占比高，设备市场迎来爆发期。

全球半导体设备市场约500~600亿美元，大陆占比持续上升。设备厂商如中微、北方华创、盛美、沈阳拓荆、精测电子等在国内市场取得突破，部分设备已实现量产。在光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、过程控制、测试等关键环节，国产替代率显著提高。

中芯国际回归A股：中芯国际拟发行16.86亿股募集200亿元，主要用于12英寸SN1项目、先进工艺研发及补充流动资金，标志着国内晶圆制造龙头正式回归A股，推动国产替代进程。
设备国产化率提升：国内设备厂商在刻蚀（中微26%、北方华创9%）、薄膜（北方华创16%、沈阳拓荆5%）、清洗（盛美19%）、热处理（北方华创35%）等领域实现较大提升。
全球设备市场回暖：2019年全球半导体设备销售额达178亿美元，同比增长19%，其中中国大陆增速最快，达59%。2020Q1因疫情出现波动，但整体市场仍保持增长。
测试设备需求增长最快：测试设备在半导体设备市场中增速最快，2013~2018年复合增长率为16%，其中刻蚀设备和存储测试设备增速分别达24%和27%。
设备市场格局集中：全球前五大设备厂商（ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA）占据约78%的市场份额，其中ASML市占率超80%，KLA市占率超50%。
国内厂商逐步突破：中微、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业等国产设备厂商在关键环节实现突破，部分设备已进入5nm制程和主流产线。
光刻机为核心设备：光刻是半导体制造的核心工艺，EUV光刻机在先进制程中扮演重要角色，ASML和KLA在光刻和过程控制领域占据主导地位。

国内晶圆厂投资增长：2020~2022年国内晶圆厂总投资金额预计分别为1500/1400/1200亿元，内资投资金额为1000/1200/1100亿元，是历史上最高的三年。
设备市场占比：设备投资一般占半导体制造总成本的70%~80%，随着制程升级，占比将进一步上升。
光刻工艺演进：从g线、i线、DUV到EUV，光刻技术不断进步，分辨率从1um逐步提升至13.5nm，推动制程升级。
刻蚀设备发展：干法刻蚀成为主流，刻蚀步骤随着制程提升而增加，EUV技术的采用减少部分步骤，而3D NAND的普及增加刻蚀需求。
薄膜沉积技术：CVD和PVD是主要沉积技术，ALD在纳米级制程中发挥重要作用，尤其在高介电材料和金属栅的制备中。
清洗设备：清洗是半导体制造中不可或缺的环节，国内厂商如盛美半导体已实现单片清洗机量产，清洗步骤数可达200次。
过程控制：过程控制设备在制造环节中至关重要，用于尺寸测量、缺陷检测等，国内厂商如精测电子、上海睿励等正在突破国外垄断。
测试设备：ATE测试设备需求增长迅速，国内厂商如长川科技、华峰测控等正在逐步进入市场。