20260727-爱建证券-电子行业周报_筑牢本土存储根基_长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围_8页_1mb

报告摘要

电子行业周报总结（20260720-20260726）

核心内容

本周电子板块整体表现弱于沪深 300 指数，SW 电子指数下跌 0.69%，在 SW 一级行业指数中排名 17/31。半导体设备、数字芯片设计、消费电子零部件及组装等细分板块表现较好，而分立器件、印制电路板、光学元件等板块则出现明显回调。

长鑫科技于 2026 年 7 月 27 日正式登陆科创板，证券代码为 688825.SH。本次发行定价为 8.66 元/股，预计发行后总股本为 668.81 亿股，对应摊薄后发行市盈率 308.92 倍。公司拟募集 295 亿元，用于 12 英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM 高带宽内存核心技术攻关等项目，旨在提升国内 DRAM 自主供给能力。公司 2026 年上半年预计实现营收 1100-1200 亿元，同比增长 612.53%-677.31%；归母净利润 500-570 亿元，同比增幅达 2244.03%-2544.19%。公司业绩高增主要得益于 AI 算力扩张带动存储芯片需求上升、行业供给收缩推升 DRAM 产品价格，以及自身产能释放与制造良率优化。

Google 母公司 Alphabet 发布 2026Q2 财报，总营收达 1197.96 亿美元，同比增长 24.23%，营业利润 407.70 亿美元，同比增长 30.38%。Google Cloud 成为本季度核心增长驱动，营收 247.68 亿美元，同比增长 81.80%。公司上调 2026 全年资本开支至 1950-2050 亿美元，新增资金将用于 AI 算力硬件部署与大模型研发，验证全球 AI 算力资本开支上行周期的延续。

Intel 发布 2026Q2 财报，营收 161.28 亿美元，同比增长 25.42%，创 2011Q3 以来 15 年最高单季增速。AI 算力需求推动数据中心与人工智能业务营收增长 58.97%，IFS 代工业务营收同比增长 30.52%。公司预计 2026Q3 营收区间为 158-168 亿美元，Non-GAAP 毛利率 42%，调整后每股收益 0.38 美元。

AMD 正式发布 Ryzen 7 7700X3D 处理器，搭载 3D V-Cache 堆叠缓存技术，定位高端台式游戏 PC，最高支持 128GB DDR5 内存，总缓存达 104MB，有效降低游戏数据读取延迟。该产品于 7 月 16 日全球同步上市，海外官方定价 329 美元，国内同步发售。

主要观点

电子板块表现：本周电子板块小幅反弹后震荡走弱，整体表现落后于沪深 300 指数，部分细分板块如半导体设备、数字芯片设计表现突出。
长鑫科技上市：长鑫科技成功登陆科创板，募资规模大，市场认购热情高，将重点投入 DRAM 产能扩张与 HBM 技术研发，有望推动国产存储芯片替代进程。
AI 算力需求强劲：AI 算力扩张带动存储芯片需求上升，行业供给收缩支撑 DRAM 产品价格上涨，形成量价共振，为存储板块带来高增长机遇。
海外头部厂商动态：Alphabet 和 Intel 的财报均显示 AI 算力需求持续增长，推动云业务与数据中心业务扩张，带动 GPU、HBM、先进封装等上游元器件需求上升。
AMD 新品发布：Ryzen 7 7700X3D 处理器采用 3D V-Cache 技术，提升游戏性能与计算效率，强化 AMD 在桌面端游戏芯片的竞争力。