20260105-中银证券-存储行业点评_长鑫科技披露招股书_兆易创新登陆H股在即_国产DRAM供应链再提速_3页_288kb

电子行业点评总结

核心内容

本报告为中银国际证券股份有限公司发布的电子行业点评，主要聚焦于存储行业的发展现状与未来趋势。报告指出，随着AI技术的快速发展，DRAM市场需求显著增长，同时国产DRAM厂商的融资进程加快，推动了整个产业链的加速成长。长鑫科技和兆易创新作为代表企业，分别披露了IPO相关进展，显示出行业向资本市场的积极拓展。

主要观点

• 行业前景乐观：AI驱动的DRAM需求增长以及全球DDR4产能逐步退出，使得DRAM市场持续供不应求，价格普涨，市场景气度不断提升。
• 长鑫科技加速发展：公司通过科创板IPO募集295亿元人民币，用于技术升级和产能扩张，预计2025年将实现扭亏为盈，营收和利润均有显著提升。
• 兆易创新拓展融资渠道：公司计划通过港股IPO募集最高约46.84亿港元，为利基DRAM及定制化存储业务带来新的发展机遇。
• 产业链协同发展：随着国内DRAM厂商的融资提速，整个产业链（包括设备、材料、封测等）有望实现协同成长。

关键信息

一、长鑫科技IPO进展

• 拟募集295亿元人民币；
• 用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级、前瞻技术研究与开发；
• 产能规模为中国第一、全球第四，但仍有提升空间；
• 预计2025年实现扭亏为盈，净利润为20-35亿元。

二、兆易创新港股IPO

• 全球发售H股2891.58万股，其中香港公开发售289.16万股（10%），国际发售2602.42万股（90%）；
• 发行价格区间为132-162港元；
• 若顶格定价，募资总额最高达46.84亿港元；
• 预计2026年1月13日在港交所挂牌上市。

三、投资建议

建议关注以下细分领域及企业：

• 设备：中微公司、拓荆科技、北方华创、迈为股份、精智达、中科飞测、盛美上海；
• 材料：深南电路、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、兴福电子；
• CBA DRAM CMOS：晶合集成；
• 封测：汇成股份、深科技；
• 利基DRAM设计：兆易创新、北京君正。

四、评级面临的主要风险

• IPO进度不及预期；
• 产能扩张爬坡不及预期；
• AI等领域需求不及预期；
• 新技术突破不及预期；
• 存储市场周期波动。

评级体系说明

• 公司投资评级：

  • 买入：预计股价未来6-12个月超越基准指数20%以上；
  • 增持：预计股价未来6-12个月超越基准指数10%-20%；
  • 中性：预计股价未来6-12个月相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；
  • 减持：预计股价未来6-12个月相对基准指数跌幅在10%以上；
  • 未有评级：因无法获取必要资料或其它原因，未能给出明确评级。

• 行业投资评级：

  • 强于大市：预计行业指数未来6-12个月表现强于基准指数；
  • 中性：预计行业指数未来6-12个月表现与基准指数持平；
  • 弱于大市：预计行业指数未来6-12个月表现弱于基准指数；
  • 未有评级：因无法获取必要资料或其它原因，未能给出明确评级。

基准指数

• 沪深市场：沪深300指数；
• 新三板市场：三板成指或三板做市指数；
• 香港市场：恒生指数或恒生中国企业指数；
• 美股市场：纳斯达克综合指数或标普500指数。

风险提示及免责声明

本报告内容仅供参考，不构成投资建议。投资决策应基于个人判断，并咨询专业投资顾问。报告内容可能随时更改，不保证其准确性或完整性，亦不承担因使用报告内容而产生的任何责任或损失。