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半导体材料研究报告之一：硅片景气持续，国产替代加速

核心内容概览

本报告聚焦半导体硅片市场，分析其在半导体产业链中的核心地位，探讨市场发展趋势及国内厂商的替代前景。报告指出，随着消费电子、数据中心、汽车电子等下游行业的蓬勃发展，全球半导体市场持续增长，硅片作为关键原材料，其市场需求亦随之上升。同时，国内半导体硅片厂商在技术提升与产能扩张方面加速，推动国产替代进程。

主要观点

• 市场规模持续增长：2021年全球半导体市场规模达5950亿美元，同比增长26.3%；预计2022年增长13.6%，达6760亿美元。全球半导体材料市场规模在2021年达到643亿美元，同比增长15.9%。
• 硅片市场占比高：硅片占半导体材料市场约33%，是半导体制造的核心材料之一。
• 技术与产能瓶颈：全球硅片产能紧张，12英寸硅片需求持续增长，预计2025年全球12英寸硅片需求将达1000万片/月，CAGR为10.2%。
• 国内厂商加速发展：中国半导体硅片市场在2018-2022年CAGR为22.93%，预计2022年产能将达410万片/月，占全球17.15%。国内厂商通过技术提升与产能扩张提高市占率。
• 政策与产业链推动：政策支持、客户关系维护及产业链协同将有效促进国产硅片替代。
• 投资建议：关注沪硅产业、立昂微、神工股份及中环股份等国内硅片厂商。

关键信息

市场数据

• 2021年全球半导体市场规模：5950亿美元，同比增长26.3%。
• 2022年全球半导体市场规模预计：6760亿美元，同比增长13.6%。
• 2021年全球半导体材料市场规模：643亿美元，同比增长15.9%。
• 2022Q1全球半导体硅片出货面积：36.79亿平方英寸，同比增长10.25%，创历史新高。
• 2022年全球12英寸硅片需求预计：1000万片/月，CAGR为10.2%。

产能与市场格局

• 2022年全球硅片CR5超过86%，主要由日本、德国、韩国及中国台湾厂商主导。
• 2018年中国硅片产能为243万片/月，预计2022年提升至410万片/月，占全球17.15%。
• 2022Q1中国大陆硅片产能占比：约12.5%（2018年），预计2022年提升至17.15%。

国内厂商表现

• 沪硅产业：中国大陆最大半导体硅片制造企业之一，300mm硅片规模化销售，2021年营收24.67亿元，同比增长36.19%；2022Q1毛利率达21.19%，净利率达23.63%。
• 立昂微：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片协同发展，2021年营收25.41亿元，同比增长69.17%；2022Q1毛利率达50.26%，净利率达31.47%。
• 神工股份：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，2021年营收4.74亿元，同比增长146.69%；2022Q1毛利率达60.34%，净利率达46.10%。
• 中环股份：专注于半导体材料及新能源产业，2021年营收411.06亿元，同比增长115.70%；2022Q1营收133.68亿元，同比增长79.13%。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 新产品开发进度、良率不及预期
• 扩产进度不及预期

配置建议

建议投资者关注以下公司：

• 沪硅产业（688126）：中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，300mm硅片规模化销售。
• 立昂微（605358）：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片协同发展。
• 神工股份（688233）：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，技术优势明显。
• 中环股份（002129）：致力于半导体和新能源产业，具备全面解决方案能力。

未来展望

• 技术演进：硅片尺寸持续向大尺寸发展，12英寸已成为主流。
• 国产替代：国内厂商在技术与产能方面不断突破，有望提高在全球市场的份额。
• 市场需求：5G、数据中心、AI等新兴应用将显著带动硅片需求增长。
• 产业协同：国内半导体产业链加速发展，推动硅片国产化进程。

行业趋势

• 技术壁垒高：硅片制造涉及高纯度材料、复杂工艺及长期研发，行业集中度高。
• 扩产计划：全球头部厂商均提出扩产计划，预计2023-2024年产能将逐步释放。
• 政策支持：政府支持及市场需求推动国内硅片企业快速发展，提升竞争力。

总结

本报告指出，半导体硅片作为芯片制造的关键材料，其市场需求持续增长，尤其是12英寸硅片。全球产能紧张格局短期内难以缓解，国内厂商通过技术突破和产能扩张加速替代进程。建议关注沪硅产业、立昂微、神工股份及中环股份等企业，其在市场增长与技术进步方面表现突出。同时，报告提醒投资者注意市场风险及技术不确定性。