2025-02-09-新世纪评级-半导体行业2024年信用回顾与2025年展望_56页_3mb

行业概况
半导体行业具有周期性特征，2024年经历触底回暖，终端需求（如消费电子、AI）推动景气度上行，销售额同比增长。国产化替代推进，国内龙头企业扩大成熟制程产能，但技术与国际领先企业仍有差距。马太效应显著，竞争格局高度集中，欧美日韩及中国台湾企业主导市场。

运行状况
2024年前三季度，行业营业收入同比增长。分行业看：

• 设计、封测、设备和EDA/IP核毛利率回升；
• 制造业和材料业毛利率因竞争和需求滞后而下降；
• 国产材料与设备在部分领域取得突破，但高端产品仍依赖进口。

政策环境
国际限制加剧：美国等国强化对华半导体技术出口管制，28nm以下先进制程受阻。国内政策强力支持，国家大基金三期成立，推动“强链补链”，鼓励国产替代与并购整合，2024年资本市场政策进一步利好半导体发展。

信用展望
2025年行业规模预计持续增长，AI技术应用仍是核心驱动力。细分领域盈利分化，尾部企业加速出清，龙头企业通过并购整合提升竞争力。主要风险：技术差距、地缘政治限制、产业升级压力。整体信用质量稳定，需关注库存与减值风险。

样本企业分析
样本企业164户，主要分布在设计、制造等领域。2024年前三季度盈利改善，毛利率回升，研发投入维持高位；应收账款与存货周转率提升，流动性整体较好但需警惕库存压力。发债规模缩减但主体信用趋稳。