2024-04-26-上交所-晶华微2023年年度报告_221页_3mb
报告摘要
杭州晶华微电子股份有限公司2023年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码：688130
- 公司简称：晶华微
- 公司全称：杭州晶华微电子股份有限公司
- 法定代表人：吕汉泉
- 注册地址：浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
- 股票上市交易所及板块：上海证券交易所科创板
- 股票代码：688130
- 董事会秘书：纪臻
- 联系电话：0571-86518303
- 电子信箱：IR@SDICMicro.cn
财务指标概览
主要会计数据（单位：元）
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 本期比上年同期增减(%) | 2021年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 126,805,482.06 | 111,043,287.25 | 14.19 | 173,411,213.21 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -20,350,966.15 | 22,125,087.12 | -191.98 | 77,351,537.44 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | -35,102,089.01 | 10,131,134.01 | -446.48 | 68,713,508.83 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 36,798,287.48 | 15,800,100.50 | 132.90 | 54,012,458.62 |
主要财务指标（单位：元/股）
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 本期比上年同期增减(%) | 2021年 |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | -0.31 | 0.39 | -179.49 | 1.63 |
| 稀释每股收益 | -0.31 | 0.39 | -179.49 | 1.63 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | -0.53 | 0.18 | -394.44 | 1.45 |
| 加权平均净资产收益率 | -1.57 | 2.91 | 减少4.48个百分点 | 31.14 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | -2.71 | 1.33 | 减少4.04个百分点 | 27.66 |
| 研发投入占营业收入比例 | 62.12% | 43.10% | 增加19.02个百分点 | 18.06% |
营业收入增长与净利润下降
- 营业收入增长：2023年营业收入同比增长14.19%，主要得益于公司调整营销策略，积极开拓市场，全年芯片销售数量同比增长44.83%。
- 净利润下降：2023年净利润为-2,035.10万元，同比下降191.98%，主要由于：
- 费用大幅增加，包括销售费用、管理费用、研发费用；
- 行业整体处于下行周期，产品毛利率下降；
- 报告期内计提资产减值损失2,191.28万元。
非经常性损益
- 非经常性损益总额：14,751,122.86元
- 主要构成：
- 政府补助：5,059,350.00元
- 委托他人投资或管理资产的损益：9,829,921.65元
- 其他营业外收入和支出：-220,807.80元
研发投入情况
- 研发投入总额：78,768,232.70元，同比增长64.58%
- 研发投入占比：占营业收入的62.12%，较上年增加19.02个百分点
- 研发投入增长原因：
- 公司重视人才积累和技术创新，研发人员数量增至136人，占公司总人数的71.20%；
- 研发材料费和合作开发费显著增加。
核心技术与研发进展
公司核心技术均为自主研发，涵盖多个领域，包括高精度ADC、模拟信号链、MCU、体脂测量、HART调制解调、4-20mA DAC、温控RTC等。
在研项目情况
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片 | 7,800,000.00 | 2,050,749.45 | 7,620,493.65 | 已完成 | 提升DAC输出精度，优化整机性价比 | 压力/温度传感器 |
| 2 | 高性能八电极体脂秤专用SoC芯片 | 12,000,000.00 | 6,697,133.46 | 11,492,539.59 | 已完成 | 高精度24bit ADC，支持多种测量场景 | 医疗健康电子领域 |
| 3 | 工控变送器专用高精度4~20mA电流DAC芯片 | 6,000,000.00 | 1,957,000.16 | 5,099,905.67 | 已完成 | 提升输出电流准确度，增强系统可靠性 | 工控仪表领域 |
| 4 | 带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片 | 13,000,000.00 | 5,912,691.92 | 11,406,238.05 | 验证阶段 | 监测电池状态，提升安全性 | 锂电池管理 |
| 5 | 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目 | 42,500,000.00 | 21,139,208.58 | 21,139,208.58 | 验证阶段 | 提升测量精度，扩展应用场景 | 医疗健康设备 |
| 6 | 工控仪表芯片升级及产业化项目 | 41,000,000.00 | 8,779,634.36 | 8,779,634.36 | 验证阶段 | 提升工控仪表性能 | 工业控制领域 |
| 7 | 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 | 55,000,000.00 | 17,568,932.49 | 20,520,206.33 | 验证阶段 | 丰富模拟信号链产品线 | 多领域应用 |
| 8 | 研发中心建设项目 | 22,000,000.00 | 5,208,272.17 | 5,208,272.17 | 验证阶段 | 提升研发效率 | 多领域应用 |
技术研发成果
- 专利与著作权：
- 发明专利：本年度申请11项，获批准3项；累计申请39项，获批准22项。
- 实用新型专利：本年度申请1项，获批准1项；累计申请14项，获批准11项。
- 软件著作权：累计获得11项。
- 其他知识产权：本年度申请7项，获批准6项；累计申请35项，获批准34项。
业务分析
主营业务收入结构
| 产品类别 | 收入占比 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 医疗健康SoC芯片 | 52.36% | -1.95% |
| 工业控制及仪表芯片 | 45.90% | +40.80% |
| 智能感知SoC芯片 | 1.75% | +64.88% |
产品应用市场
- 医疗健康：包括红外测温、血压计、血糖仪、体脂秤等。
- 工业控制及仪表：应用于数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等。
- 智能感知：用于物联网、智能家居、智慧健康监测等。
行业情况
行业发展阶段与特点
- 行业类型：高性能模拟及数模混合集成电路。
- 行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。
- 市场趋势：
- 全球半导体市场规模预计2024年达到6731亿美元，2023-2032年复合增长率达8.8%。
- 中国集成电路产量持续增长，2023年达3514亿块。
行业竞争格局
- 国际竞争：亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等占据中高端市场。
- 国内竞争：公司与芯海科技、紘康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等形成竞争。
- 行业地位：公司是浙江省高新技术企业，获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”。
未来展望与市场拓展
- 市场拓展：公司积极开拓新客户，拓展医疗健康、工业控制、智能家居等领域。
- 客户合作：与乐心医疗、香山衡器、优利德等知名客户建立合作关系。
- 产品布局：推出多款新产品，包括压力/温度传感器信号调理芯片、体脂秤专用SoC芯片、电池管理芯片等。
- 技术优势：公司核心技术具有较强的市场竞争力，产品性能稳定、高集成度、高性价比。
公司治理与内部控制
- 审计报告：天健会计师事务所出具了标准无保留意见。
- 董事会与监事会：公司董事会及监事会已审议通过利润分配预案，尚需股东大会批准。
- 内部控制：公司持续完善内部控制体系，修订多项制度，涵盖采购、人力资源、资产管理等方面，以提升公司治理水平。
风险提示
- 行业风险：半导体行业仍处下行周期，竞争加剧，产品毛利率下降。
- 市场风险：终端市场需求疲软，影响公司盈利能力。
- 政策风险：国外对国内集成电路产业限制加强，带来不确定性。
- 技术风险：技术更新快，需持续研发投入以保持竞争力。
总结
杭州晶华微电子股份有限公司在2023年继续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，推动医疗健康、工业控制及仪表、智能家居等领域的应用。公司通过加大研发投入，提高产品性能，拓展市场，实现营业收入增长。尽管净利润下降，但公司积极应对市场变化，优化产品结构，提升技术竞争力。未来，公司将继续推进技术发展，拓展市场，强化品牌影响力，提升行业地位。
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