2024-04-26-上交所-希荻微2023年年度报告_275页_3mb
报告摘要
希荻微电子集团股份有限公司2023年年度报告总结
公司概况
- 公司简称：希荻微
- 公司代码：688173
- 公司全称：希荻微电子集团股份有限公司
- 法定代表人：TAO HAI（陶海）
- 注册及办公地址：佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元
- 公司网址：https://www.halomicro.cn
- 电子信箱：ir@halomicro.com
财务状况
主要会计数据
| 项目 | 2023年（元） | 2022年（元） | 增减变动（%） | 2021年（元） |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 393,632,323.78 | 559,478,983.55 | -29.64 | 462,902,080.89 |
| 扣除与主营业务无关收入后的营业收入 | 368,094,018.58 | 557,759,190.65 | -34.00 | 462,902,080.89 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -54,184,639.63 | -15,152,490.28 | 不适用 | 25,646,295.37 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | -187,281,894.01 | -27,612,962.47 | 不适用 | 15,339,486.94 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -245,012,004.35 | -50,925,704.37 | 不适用 | 53,461,237.86 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,834,938,568.16 | 1,793,869,782.28 | +2.29% | 482,198,485.74 |
| 总资产 | 2,016,373,736.11 | 1,946,566,786.65 | +3.59% | 639,359,674.32 |
主要财务指标
| 项目 | 2023年（元/股） | 2022年（元/股） | 增减变动（%） | 2021年（元/股） |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | -0.13 | -0.04 | 不适用 | 0.07 |
| 稀释每股收益 | -0.13 | -0.04 | 不适用 | 0.07 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | -0.46 | -0.07 | 不适用 | 0.04 |
| 加权平均净资产收益率 | -2.97% | -0.92% | -2.05个百分点 | 5.78% |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | -10.26% | -1.68% | -8.58个百分点 | 3.46% |
| 研发投入占营业收入比例 | 60.32% | 36.19% | +24.13个百分点 | 32.35% |
营业收入分季度情况
| 季度 | 营业收入（元） | 增减变动（%） |
|---|---|---|
| 第一季度 | 40,174,091.10 | - |
| 第二季度 | 84,549,388.23 | - |
| 第三季度 | 136,470,343.75 | +61.41% |
| 第四季度 | 132,438,500.70 | 与第三季度基本持平 |
出货金额情况
- 总出货金额：62,110.60万元（2023年）
- 同比增幅：11.02%
- 新增产品线：音圈马达驱动芯片，出货金额为25,248.27万元，成为主要增长点之一
- 出货金额与营业收入差额原因：音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算
非经常性损益
- 非经常性损益合计：133,097,254.38元
- 主要非经常性损益项目：
- 政府补助：4,289,899.80元
- 金融资产公允价值变动损益：14,118,366.60元
- 技术授权交易带来的营业外收入：13,718.74万元
行业分析
所处行业
- 行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业（行业代码I65）
- 行业特点：
- 技术密集、资本密集
- 高度依赖工程师设计能力和经验
- 模拟芯片应用广泛，市场稳步增长
全球模拟芯片市场
- 市场规模：2023年全球模拟芯片市场规模约为895亿美元（占全球芯片市场的18.7%）
- 预测：2024年全球模拟芯片市场规模预计增长13.1%，达到约5,883亿美元
中国市场
- 市场规模：2023年中国模拟芯片市场规模占全球50%以上，为全球主要市场
- 预测：到2026年，中国模拟芯片市场规模预计将达到3,667.3亿元
- 自给率：2023年中国芯片自给率仅为23.3%，国产替代空间广阔
公司主要业务
- 主营业务：电源管理芯片、信号链芯片等模拟集成电路的研发、设计与销售
- 主要产品：
- DC/DC芯片
- 锂电池快充芯片
- 端口保护与信号切换芯片
- 音圈马达驱动芯片（新增产品线）
- 车规级芯片（符合AEC-Q100标准）
技术研发与创新
-
核心技术：
- 高性能DC/DC变换技术
- 锂电池快充技术
- 电荷泵超级快充技术
- 高性能AC/DC变换技术
- 高性能通用模拟集成电路模块
- 高效无线充电技术
- 车规和工规模拟集成电路技术
- 端口保护和信号切换电路技术
-
研发投入：
- 本年度研发费用：237,434,332.69元，占营业收入60.32%
- 研发费用同比增幅：17.26%
- 累计授权发明专利：69项（2023年新增27项）
- 累计集成电路布图设计专有权：5项
业务拓展与市场布局
-
消费电子领域：
- 产品进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商的参考设计
- 已应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀等品牌客户的产品中
- 新增音圈马达驱动芯片产品线，出货金额为25,248.27万元，成为增长点
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汽车电子领域：
- 车规级电源管理芯片已通过AEC-Q100标准
- 产品应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中
- 截至报告期末，研发管线已有20多款按照AEC-Q100 Grade1标准开发的产品
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未来布局：
- 深化在电源管理、端口保护和信号切换等领域的技术积累
- 布局汽车电子、通信及存储等新领域
- 拓展AF/OIS技术相关产品，巩固消费电子市场地位
公司治理与风险提示
-
审计与财务报告：
- 立信会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告
- 全体董事出席董事会会议
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风险提示：
- 公司已在报告中详细描述可能存在的风险，建议查阅“风险因素”部分
- 公司未出现被控股股东非经营性占用资金、违规担保等情况
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利润分配：
- 2023年不进行现金分红，不送红股，不转增股本
- 目的：维持资金流动性，支持公司快速发展
重要事项与信息披露
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信息披露：
- 报告期信息披露媒体：上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
- 报告期披露地点：上海证券交易所科创板
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信息披露豁免：
- 前五大客户和供应商信息属于商业敏感信息，以代称、打包、汇总等方式进行脱敏处理
总结
希荻微电子集团股份有限公司2023年在行业周期性底部背景下，面对宏观经济放缓、地缘政治冲突等挑战，通过加大研发投入、拓展产品线、深化客户合作等方式，努力提升技术竞争力和市场地位。尽管营业收入同比大幅下降，但公司通过技术授权交易优化了资产结构，提高了资产流动性。公司重点布局消费电子和汽车电子领域，未来计划进一步拓展通信及存储等新兴市场，以实现业绩增长。
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