2025-08-22-上交所科创板-晶华微2025年半年度报告页_191页_1mb

杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司简称：晶华微
• 公司代码：688130
• 公司全称：杭州晶华微电子股份有限公司
• 法定代表人：吕汉泉
• 注册及办公地址：浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
• 公司网址：www.sdicmicro.cn
• 电子信箱：IR@SDICMicro.cn
• 股票种类：A股
• 上市交易所及板块：上海证券交易所科创板
• 股票简称：晶华微
• 股票代码：688130

财务概况

主要会计数据

主要财务指标

营收与利润分析

• 营业收入增长：同比增长30.68%，主要由于并购晶华智芯、扩大规模及积极开拓市场。
• 净利润亏损扩大：归属于上市公司股东的净利润为-22,961,724.17元，同比下降600.18%，主要由于研发投入增加、股份支付费用上升。
• 研发投入：本期研发费用4,619.39万元，同比增长43.11%，研发人员数量141人，同比增长18.49%。
• 在研项目：在研芯片项目数量同比增长35.00%，流片次数提升140.00%，预计下半年实现小规模出货。
• 股份支付影响：剔除股份支付影响后，净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%。

非经常性损益

• 非经常性损益总额：6,967,433.34元
• 主要项目：
  • 非流动性资产处置损益：3,194.92元
  • 政府补助：946,364.58元
  • 委托他人投资或管理资产的损益：5,789,860.08元

主营业务分析

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，应用领域涵盖医疗健康、工业控制、智能家电、BMS电池管理等。

主要产品及应用

1. 医疗健康SoC芯片

   • 应用：红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片
   • 特点：高精度ADC、高集成度、高性价比、支持多种健康数据测量

2. 工业控制及仪表芯片

   • 主要产品：数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理芯片
   • 特点：高精度、低功耗、抗干扰能力强、可兼容替代国际品牌产品

3. 智能感知SoC芯片

   • 主要产品：人体热释红外线感应（PIR）信号处理芯片、智能家电控制芯片
   • 特点：低功耗、高集成度、支持多种交互方式（如蓝牙/WiFi）

4. 电池管理芯片（BMS）

   • 应用：电动工具、平衡车、扫地机器人、电动自行车、储能系统等
   • 特点：高精度、高可靠性、低功耗、具备多种保护功能（如温度监控、均衡管理）

主要经营模式

• Fabless模式：公司专注于集成电路设计、研发与销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包。
• 行业地位：是国内高精度ADC数模混合SoC技术领域的主要参与者之一，技术上与国际巨头竞争。

核心竞争力分析

1. 自主创新能力和技术优势

• 公司核心技术均为自主研发，具备较强的市场竞争力。
• 在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域有深厚技术积累。
• 代表产品包括：工控HART调制解调器芯片、4-20mA DAC芯片等。

2. 团队及人才优势

• 研发人员占比高达62.67%，拥有专业IC设计研发能力。
• 公司注重人才选拔与培养，采用多种方式引进高端人才。
• 员工薪酬福利体系完善，保障关键员工发展。

3. 产品差异化竞争优势

• 产品在性能、价格、集成度等方面具有显著优势。
• 在医疗健康、工业控制、智能家电等细分领域保持领先地位。
• 产品性价比高，满足多种应用场景需求。

4. 整体技术解决方案及本土化服务优势

• 公司提供完整的技术解决方案，满足客户多样化需求。
• 客户资源丰富，与多家知名企业建立合作关系。
• 服务响应迅速，提升客户粘性。

研发成果与投入

知识产权情况

• 本期新增：
  • 发明专利：6项申请、23项授权
  • 实用新型专利：2项申请、0项授权
  • 软件著作权：3项申请、5项授权
  • 其他：1项申请、12项授权
• 累计数量：
  • 发明专利：52项申请、51项授权
  • 实用新型专利：16项申请、11项授权
  • 软件著作权：19项申请、21项授权
  • 其他：42项申请、46项授权

研发投入情况

• 费用化研发投入：46,193,866.72元，同比增长43.11%
• 资本化研发投入：0元
• 研发投入合计：46,193,866.72元
• 研发投入占营收比例：58.75%，较上年同期增加5.10个百分点

在研项目情况

研发人员情况

教育程度与年龄结构

学历构成

年龄结构

行业与市场前景

所处行业及发展概况

• 公司所处行业为信息传输、软件和信息技术服务业（I65）中的集成电路设计。
• 2024年中国集成电路产量达4514亿块，同比增长22.2%。
• 全球半导体市场规模预计2024年达到6731亿美元，2023-2032年CAGR为8.8%，预计2032年突破1.3万亿美元。
• 行业增长由AI、物联网、汽车电子及数据中心需求驱动，中国市场年均增长率预计超过10%。

技术与市场前景

• 公司在高精度ADC、工控HART调制解调、4-20mA DAC、低功耗触控显示控制等核心技术方面具有国内领先水平。
• 产品广泛应用于医疗健康、工业控制、智能家电、BMS电池管理等核心领域。
• 公司产品具有高性价比、高可靠性、低功耗等优势，逐步实现国产替代。

公司战略与管理

战略重点

• 技术创新：持续加大研发投入，推动新产品研发与量产。
• 市场拓展：积极开拓国内外市场，提升市场份额。
• 产品升级：针对不同应用场景，不断优化芯片性能与功能。
• 供应链优化：加强与核心供应商合作，提升交付效率与质量。

管理措施

• 技术创新中心与质量与可靠性中心：构建“技术革新×品质护航”双擎驱动。
• 资源整合与协同：推动与新团队整合，实现管理成本降低与协同价值释放。
• 人才激励：完善人才激励体系，提升员工积极性与组织活力。
• 合规管理：强化合规运作与内部控制体系建设，防范潜在风险。

公司荣誉与资质

• 国家级专精特新“小巨人”企业：2022年度认定。
• 研发投入：持续增长，2025年上半年研发投入达4,619.39万元，同比增长43.11%。
• 产品优势：在医疗健康、工业控制、智能家电、电池管理等细分领域具有显著优势。

总结

杭州晶华微电子股份有限公司在2025年上半年继续保持稳健增长，营业收入同比增长30.68%，但受研发投入及股份支付费用影响，净利润出现亏损。公司核心技术均为自主研发，具备较强的市场竞争力，在多个细分领域保持领先地位。公司高度重视人才与研发投入，研发人员数量与比例均有所提升，研发投入占营收比例达到58.75%。未来，公司将继续深化技术创新，推动产品升级与市场拓展，为客户提供高性能、高性价比的集成电路解决方案。