半导体清洗设备：国际半导体清洗设备新星，盛美半导体的成长之路-180626_22页_1mb

报告摘要

文档总结

核心内容

本报告主要聚焦于半导体清洗设备行业及盛美半导体、北方华创等国内相关企业的市场表现、竞争优势、技术特点及未来发展趋势。报告指出，随着半导体工艺不断进步，清洗设备在芯片制造过程中的重要性日益增加，成为设备采购的重要组成部分。同时，国内企业在清洗设备领域取得了一定进展，具备进口替代的潜力。

主要观点

市场潜力：全球半导体清洗设备市场规模预计从2017年的27亿美元增长至2020年的35-40亿美元，年均复合增速约为6.8%。2025年预计将达到46亿美元。
技术优势：盛美半导体自主研发了SAPS和TEBO两项清洗技术，分别针对微小颗粒清洗和无损伤清洗，技术具有差异化优势。
国内发展：在政府支持下，国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创等逐步实现技术突破并进入国际主流客户，标志着国产设备在国际市场的竞争力逐渐增强。
行业格局：全球半导体清洗设备市场由Screen、Tokyo Electron等寡头垄断，其中Screen占据54%市场份额，而盛美半导体仅占1%。但在国内，盛美已进入多条12英寸产线，并获得多家国内主流芯片制造企业的订单。
收入结构：盛美半导体2017年营业收入为3,650万美元，其中单晶片清洗设备占74.2%，先进封装设备占20%，售后服务占5.2%。
盈利能力：2017年公司毛利率为47.1%，较2016年下降1.8个百分点，主要因新客户带来的产品利润较低。
成长空间：公司预计2018年销售收入将达到4亿元人民币，同比增长70%-80%。未来有望实现全球市场份额1/3的目标，对应收入达10-15亿美元。
竞争格局：国内清洗设备企业中，盛美以单晶片清洗设备为主，北方华创以槽式清洗设备为主，两者产品差异较大，正面竞争较少。
风险提示：全球半导体行业为周期性行业，存在景气度下降风险；新建晶圆厂落地存在不确定性；国产设备替代进口仍面临挑战。

关键信息

企业名称	股票代码	股价 (人民币)	评级	收入（2017）	市场份额（全球）	技术特色
盛美半导体	ACMR.O	81.38	未有评级	3,650万美元	1%	SAPS、TEBO
北方华创	002371	41.15	买入	未明确	未明确	槽式清洗设备
精测电子	300567	69.60	买入	未明确	未明确	洗涤设备

公司简介

1. 公司发展历程

1998年，盛美半导体在美国成立，2006年在上海设立子公司，专注于清洗设备研发。
2009年，首台12英寸45nm单片清洗设备进入海力士无锡产线测试。
2011年，获得海力士韩国8腔12寸单片清洗设备订单。
2017年，公司在美国纳斯达克成功上市。

2. 管理团队和股权结构

创始人David H. Wang为第一大股东，直接持股10.02%，另有部分尚未行权的期权。
第二大股东为上海科技创投，持股10.52%；第三大股东为H. L. Hsieh，持股7.28%。
其他股东包括浦东科技、新新资本、张江AJ等，合计持股45.12%。

3. 公司业务结构

主要从事单晶片清洗设备的开发、生产与销售。
2017年公司单晶片清洗设备收入为2,710万美元，占总营收的74.2%。
公司还销售定制的晶圆级封装设备，如刻蚀设备、涂胶设备、显影设备等。

4. 历年经营业绩

2017年营业收入为3,650万美元，同比增长33.2%。
单晶片清洗设备收入增长26%，先进封装设备收入增长67%。
2017年净利润为-90万美元，较2016年下降137%，主要由于销售和研发费用增加。

竞争优势与竞争格局

技术优势：盛美半导体的SAPS和TEBO技术在清洗效率和无损伤方面具有显著优势。
客户拓展：公司已进入中芯国际、长江存储、上海华力、长电科技等国内主流客户。
国际竞争力：公司产品被国际客户持续重复采购，显示其在国际市场上的认可度。

市场潜力

全球市场规模：预计2025年全球半导体清洗设备市场规模将达到46亿美元。
国内增长：2018年中国大陆设备采购支出接近120亿美元，预计2019年将超过韩国成为全球第一。
工艺进步：随着芯片制程缩小和3D存储技术发展，清洗步骤显著增加，对清洗设备的需求也随之上升。

国产替代进展

国内企业布局：盛美半导体、北方华创等企业正积极布局清洗设备国产化。
国际客户突破：盛美半导体已获得海力士、长江存储等国际客户的订单。
国内客户拓展：公司产品已进入国内多条新建产线，如上海华力、长江存储等。

SCREEN的借鉴意义

SCREEN是全球最大的清洗设备供应商，占据54%市场份额。
其产品线涵盖清洗、显影、去胶、量测等多个领域。
SCREEN的发展历程显示，持续的技术创新和市场拓展是其成功的关键。

风险提示

全球半导体行业为周期性行业，存在景气度下降风险。
新建晶圆厂的落地速度和规模存在不确定性。
国产设备在整体实力上仍落后于美日韩，替代进程存在不确定性。

评级体系

买入：预计未来6个月内股价超越基准指数20%以上。
中性：预计未来6个月内股价与基准指数变动幅度在-10%至10%之间。
未有评级：因无法获取必要资料或其它原因未能给出明确评级。

市场基准

沪深市场：沪深300指数
香港市场：恒生指数或恒生中国企业指数
美股市场：纳斯达克综合指数或标普500指数

附录信息

本报告资料来源为Wind、中银证券及公司公告。
报告包含多个图表，展示公司发展历程、产品结构、客户结构、市场格局等。
报告强调了盛美半导体在清洗设备领域的领先地位及未来增长潜力。

保密声明

本报告仅供特定客户使用，不得复制、派发或转发。
中银国际证券保留一切权利，不承担因使用本报告产生的任何责任。

联系信息

中银国际证券股份有限公司
- 中国上海浦东银城中路200号中银大厦39楼
- 邮编：200121
- 电话：(8621) 68604866
- 传真：(8621)58883554
中银国际研究有限公司
- 香港花园道一号中银大厦二十楼
- 电话：(852)39886333
中银国际证券有限公司
- 香港花园道一号中银大厦二十楼
- 电话：(852)39886333
中银国际控股有限公司北京代表处
- 中国北京市西城区西单北大街110号8层
- 邮编：100032
- 电话：(8610) 8326 2000
中银国际(英国)有限公司
- 2/F, 1 Lothbury, London EC2R 7DB
- 电话：(4420)36518888
中银国际(美国)有限公司
- 7 Bryant Park 15楼, 纽约市
- 电话：(1)2122590888
中银国际(新加坡)有限公司
- 新加坡百得利路四号中国银行大厦四楼(049908)
- 电话：(65) 6692 6829 / 6534 5587