20171029-西南证券-大国崛起系列二_中国_芯_承载中国梦——国产芯片的崛起_19页_1mb

报告摘要

本报告探讨了中国芯片产业的发展现状与未来趋势，分析了全球芯片产业格局的变迁，并指出中国芯片产业正处于快速发展阶段，具备显著的潜力和机遇。

芯片产业格局变迁
- 芯片产业起源于美国，随后向日本、韩国及中国台湾转移，近年来中国因消费市场庞大与劳动力成本低廉而逐步崛起。
- 芯片产业高度集中，全球前20大厂商占据大部分市场份额，其中英特尔、三星、高通等企业占据主导地位。
产业链环节的相对优势
- 芯片设计环节技术壁垒高，主要由海外巨头垄断。
- 制造和封装测试环节相对技术门槛较低，中国具备劳动力成本优势，成为该环节的主要参与者。
国内芯片产业仍处于发展初期
- 虽然中游制造环节发展迅速，但关键领域如存储芯片、CPU等自给率仍较低，导致中国制造业在全球利润分配中处于不利地位。
国内芯片产业崛起的必然性
- 根据波特的钻石模型，中国具备劳动力成本低、市场需求大、产业聚集区成熟以及政策支持等优势，为芯片产业崛起提供坚实基础。
未来发展趋势
- 国内厂商可通过海外并购获取核心技术，同时依靠国内的产业基础与政策支持，加速产业链整合，提升整体竞争力。
- 物联网、可穿戴设备、VR、无人机等新兴技术将推动芯片需求增长，为国内芯片产业带来广阔市场空间。

全球芯片产业：自上世纪60年代起，伴随计算机与互联网革命发展，美国、日本、韩国及中国台湾成为主要发展区域。
国内芯片产业现状：2016年国内芯片自给率约27%，关键领域如存储芯片、CPU仍依赖进口，中国已成为全球最大的半导体需求市场。
产业链分析：
- 设计环节：中国有海思、展讯等企业，但整体市场占有率较低，主要依赖国外EDA工具。
- 制造环节：中芯国际等企业逐步发展，但全球市场份额仍不足15%。
- 封测环节：中国企业在该环节已具备较强竞争力，长电科技等企业在全球排名靠前。