2017-中国“芯”承载中国梦——国产芯片的崛起_19页-1mb

国产芯片的崛起——中国“芯”承载中国梦

核心内容

本报告围绕中国芯片产业的崛起展开，分析了其在全球产业格局中的地位变化、产业链结构、发展现状及未来趋势，并提出了投资建议和风险提示。

主要观点

1. 芯片产业格局变迁

• 芯片产业起源于美国，后因全球化与李嘉图比较优势理论影响，逐步向日本、韩国、台湾转移。
• 近年来，随着国内消费市场扩大和劳动力成本优势，中国芯片产业开始崛起。
• 芯片产业经历了从美国垄断到日本、韩国、台湾崛起，再到中国产业发展的过程。

2. 产业链环节的相对优势

• 上游设计：技术壁垒高，主要由海外巨头（如英特尔、三星、高通）主导。
• 中游制造：相对劳动密集型，技术壁垒较低，中国凭借劳动力成本优势快速崛起。
• 下游封测：技术门槛较低，中国已具备一定竞争力，部分企业在全球封测市场占据重要地位。

3. 国内芯片产业现状

• 国内芯片产业仍处于发展初期，关键领域（如存储芯片、CPU）自给率低，依赖进口。
• 中国是全球最大的半导体市场，2016年消费价值超1000亿美元，占全球32%。
• 尽管国内产业规模增长迅速，但尚未在国际芯片厂商中占据一席之地。

4. 国内芯片产业崛起的必然性

• 要素条件：劳动力成本低廉，具备国际竞争优势。
• 需求条件：中国拥有14亿人口，市场空间巨大。
• 产业生态群：已形成长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区，占全国产业规模的90%以上。
• 公司战略：国家政策高度重视，设立国家集成电路产业投资基金，推动产业发展。

5. 国内芯片产业未来发展趋势

• 海外并购与技术引进将成为提升核心技术的重要手段。
• 国内产业整合和产业链布局将加速发展。
• 物联网、可穿戴设备、VR设备、无人机等智能硬件需求增长，将为芯片产业带来巨大潜力。

关键信息

• 中国芯片产业的崛起是制造业升级和实现中国梦的重要组成部分。
• 芯片产业高度集中，全球前十大厂商占据55.4%市场份额。
• 2016年，中国集成电路进口金额达2270.26亿美元，远超原油进口。
• 中国在芯片封测环节已实现赶超台湾，成为全球第三大封测厂商。
• 国内芯片设计企业如华为海思、展讯等已进入全球前十。
• 国家产业基金已投入1387亿元，推动芯片产业发展。

投资建议

芯片设计环节

• 兆易创新（603986）
• 汇顶科技（603160）

芯片制造环节

• 中芯国际（00981）
• 江丰电子（300666）
• 大族激光（002008）

芯片封测环节

• 长电科技（600584）
• 华天科技（002185）
• 通富微电（002156）

支撑环节

• 丹邦科技（002618）
• 长川科技（300604）

风险提示

1. 芯片进口替代推进不达预期。
2. 海外或国内市场竞争加剧。
3. 国际分工格局变化可能影响国内产业发展。
4. 国内产业政策变动可能带来不确定性。
5. 宏观经济、流动性、海外因素等变化可能引发市场系统性风险。

结论

中国芯片产业正处于快速崛起阶段，受益于庞大的市场需求、低廉的劳动力成本以及国家政策的大力支持，未来有望在全球芯片市场中占据更重要的地位。投资者应关注产业链中具备明确增长逻辑和较强竞争力的细分领域及龙头企业，同时需警惕相关风险。