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并购重组政策升温驱动半导体行业持续成长

2024年12月9日，上海市政府印发《支持上市公司并购重组行动方案》，提出到2027年落地重点并购案例、培育10家左右国际竞争力企业，形成3000亿元专业并购基金，激活总资产超2万亿元。点评如下：

集成电路关系国家安全，面临“卡脖子”挑战。上海行动方案聚焦新质生产力强链补链，支持上市公司并购优质未盈利资产。对标新“国九条”、科创板重组等系列政策，北京、深圳等地同步推进并购改革，促进科技创新。

本轮半导体景气周期已至，全球半导体销售额创历史新高。伴随AI需求爆发、政策支持，中国集成电路自给率提升需求迫切。并购重组加速整合行业资源，降低半导体企业研发投入高、回报周期长的压力。建议关注芯片设计、半导体设备等细分领域。

分析师给予半导体行业“中性”评级，提示的风险包括全球宏观经济下行、技术创新不及预期等。

注：以上摘要基于提供的研究报告内容，未添加任何表情符号，并保持在1000字以内。