20260415-山西证券-研究早观点_5页_418kb
报告摘要
研究早观点总结
核心内容
2026年4月15日,国内市场主要指数整体上涨,其中沪深300涨幅最大,达到1.19%,创业板指涨幅为2.36%。新材料板块本周表现亮眼,涨幅达7.65%,但跑输创业板指1.85%。具体来看,半导体材料和电子化学品涨幅较大,分别为7.29%和6.57%,而合成生物指数则小幅下跌0.99%。
行业评论
化学原料行业
- 覆铜板及上游材料出现新一轮涨价潮,价格持续上涨。
- AI服务器应用的加速渗透,推动了电子布、HVLP铜箔等上游材料的需求激增。
- 电子布和HVLP铜箔因全球交付周期长、技术壁垒高,产能扩张受限,预计2026至2027年仍将面临供需缺口。
- 在供给紧缺的背景下,电子布和HVLP铜箔有望实现量价齐升。
投资建议
覆铜板产业链
- CCL(覆铜板)供需紧张格局预计持续至2027年甚至更久。
- 建议关注覆铜板及上游材料产业链企业,包括:
- 树脂领域:圣泉集团、东材科技、呈和科技
- 电子布领域:中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华
- 铜箔领域:铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子
- 覆铜板生产企业:生益科技、南亚新材、华正新材
风险提示
- 原材料价格大幅波动
- 政策风险
- 技术发展不及预期
- 行业竞争加剧
投资评级说明
公司评级
- 买入:预计涨幅领先相对基准指数15%以上
- 增持:预计涨幅领先相对基准指数介于5%-15%之间
- 中性:预计涨幅领先相对基准指数介于-5%至5%之间
- 减持:预计涨幅落后相对基准指数介于-5%至-15%之间
- 卖出:预计涨幅落后相对基准指数**-15%以上**
行业评级
- 领先大市:预计涨幅超越相对基准指数10%以上
- 同步大市:预计涨幅相对基准指数介于-10%至10%之间
- 落后大市:预计涨幅落后相对基准指数**-10%以上**
风险评级
- A:预计波动率小于等于相对基准指数
- B:预计波动率大于相对基准指数
分析师信息
- 分析师:彭皓辰
- 执业登记编码:S0760525060001
- 邮箱:penghaochen@sxzq.com
其他信息
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总结
本报告重点分析了新材料板块的市场表现及行业趋势,指出AI服务器应用加速推动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求增长,导致供需紧张。建议投资者关注覆铜板及上游材料产业链中的重点企业,并提示相关风险。投资评级体系清晰,便于投资者评估风险与收益。
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