20260616-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块高位震荡_关注景气加强方向_3页_671kb

半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业整体呈现高位震荡态势，沪深300指数下跌0.82%，电子行业下跌1.87%，而半导体板块微涨0.34%。从细分领域来看，半导体材料涨幅最大（17.23%），半导体设备次之（10.51%），模拟芯片设计&分立器件涨幅为2.29%和-1.86%，集成电路制造下跌3.07%，集成电路封测则大幅下跌8.56%。

主要观点

1. 半导体材料与设备表现亮眼

• 半导体材料：本周涨幅显著，主要受益于上游原材料供应受限和下游AI需求强劲，电子级材料环节抓住全球供需格局重塑机会，实现份额提升或涨价。
• 半导体设备：板块出现低位反弹，涨幅达10.51%，二季度设备订单加速，国产化进程加快，建议关注设备及零部件板块的机会。

2. 数字芯片设计板块回调

• 数字芯片设计板块本周下跌3.58%，自5月底以来持续回调。
• 算力芯片受益于中国数据中心建设投资及华为昇腾950DT芯片提前上线的利好，海光信息股价上涨，带动板块预期上调。
• 存储芯片价格依然强势，DRAM和NAND价格环比上涨，佰维存储与某存储原厂签订价值18.608亿美元的采购合同，锁量锁价，反映企业端对存储价格持续上涨的判断。

3. 模拟芯片设计板块走强

• 模拟芯片设计板块本周上涨2.29%，分立器件下跌1.86%。
• 模拟芯片行业处于周期反转阶段，全球产能紧张，AI电源芯片国产化加速，叠加华为昇腾950DT芯片提前上线的催化，相关标的股价上涨。

4. 集成电路制造板块承压

• 集成电路制造板块本周下跌3.07%，5月底以来持续回调。
• 芯联集成宣布投资约200亿元建设一条5万片/月的12英寸车规级数模混合芯片生产线，显示AI对晶圆制造需求的持续拉动。
• 预计A股晶圆代工板块后续仍有估值修复空间。

5. 集成电路封测板块持续下跌

• 集成电路封测板块本周下跌8.56%，5月底以来持续回调。
• 封测作为后摩尔时代算力提升的瓶颈环节，未来仍有估值交易机会。

关键信息

• 行业整体表现：半导体板块微涨，但细分领域分化明显。
• 重点标的：
  • 半导体材料：中巨芯、阿石创、江丰电子、中船特气、西安奕材、康强电子、兴福电子涨幅领先。
  • 半导体设备：富创精密、耐科装备、盛美上海涨幅居前。
  • 存储芯片：佰维存储与存储原厂签订大额采购合同，反映企业端对存储价格维持强势的判断。
  • 算力芯片：海光信息受益于华为昇腾950DT芯片提前上线，股价上涨。
• 市场趋势：存储板块在近期调整后有望重启上行趋势，设备及零部件板块机会凸显，AI电源芯片国产化提速。
• 风险提示：
  • 技术迭代不及预期；
  • 国际贸易风险；
  • 市场竞争加剧。

报告信息

• 报告名称：【银河电子】半导体行情周点评_板块高位震荡，关注景气加强方向
• 发布日期：2026年6月15日
• 分析师：
  • 高峰（首席分析师）
  • 刘来珍（分析师）
• 研究团队：中国银河证券电子行业研究团队，涵盖多位资深分析师，具备丰富的行业研究经验。

评级体系

• 行业评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅10%以上；
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%~10%之间；
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上。
• 公司评级：以行业指数相对市场表现为基准进行评定。