20260706-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块回调_关注中报业绩超预期_3页_671kb

半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业整体回调，电子行业下跌4.3%，半导体板块下跌3.62%。从细分板块来看，周涨幅排序为：模拟芯片设计 > 半导体设备 > 半导体材料&电子化学品 > 数字芯片设计 > 集成电路制造 > 分立器件 > 集成电路封测。各板块表现差异显著，部分细分领域仍保持上涨趋势。

主要观点

1. 数字芯片设计板块

• 本周下跌3.55%，但存储板块表现分化，北京君正上涨。
• Meta出租闲置AI算力引发市场对“算力过剩”的担忧，导致板块回调。
• 分析认为Meta属于个例，其自身模型能力不足与算力冗余。
• DDR5现货价格涨势趋缓，NAND价格继续上涨。
• Trendforce预计2026Q3DRAM合约价季增13-18%，NAND合约价季增10-15%。
• 存储板块在中报业绩披露窗口期有望支撑股价表现。

2. 模拟芯片设计&分立器件

• 模拟芯片设计板块上涨2.63%，分立器件下跌4.62%。
• 全球多家模拟芯片厂商同步执行年内第二轮集体涨价，AI/车规领域领涨。
• 8英寸晶圆持续满载，预计下半年可能迎来第三轮涨价。
• 当前涨价潮强度强于2021年，模拟/功率半导体板块将进入周期上行阶段。

3. 集成电路制造

• 本周下跌4.03%，晶合集成因长鑫上市预期上涨。
• 晶圆代工厂集体涨价落地，AI需求持续拉紧供应链。
• 预计后续板块有业绩预期上修和估值修复机会。

4. 集成电路封测

• 本周下跌7.98%，甬矽电子因超百亿元高端封测项目上涨。
• 日月光宣布调价，涨幅最高超过20%，涵盖CoWoS/FoCoS/HBM等先进封装。
• 预计国内封测厂将跟进，业绩预期有望上修。

5. 半导体设备

• 本周下跌0.65%，华亚智能、领先股份、屹唐股份涨幅领先。
• ASML上调全年营收指引，三星与SK集团承诺在本土投资超4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应扩张。
• 全球AI资本开支仍处于扩张周期，设备行业需求保持高景气。
• 二季度国内设备和零部件加速国产化导入，设备板块持续看好。

6. 半导体材料&电子化学品

• 本周分别下跌1.31%和2.18%。
• 广钢气体发布业绩预告，2026H1收入12.50-14.50亿元，同比+12-30%，归母净利润2.2-2.8亿元，同比+86-137%。
• 氦气价格上涨和晶圆厂稼动率提升推动公司Q2业绩超预期。
• 涨价是材料板块Q2业绩高增的重要因素。

关键信息

• 市场表现：半导体板块整体回调，但部分细分领域如模拟芯片设计表现较好。
• 行业趋势：AI需求持续推动半导体行业景气度提升，尤其在模拟芯片、封测、设备等领域。
• 价格动态：存储芯片价格保持上涨，DDR5涨势趋缓；模拟芯片厂商集体涨价，预期将延续至下半年。
• 业绩预期：多家企业因涨价和产能释放，预计Q2业绩将超预期，尤其是半导体材料和封测板块。
• 投资建议：关注中报业绩披露窗口期，重点布局业绩有望超预期的细分领域。

风险提示

• 消费电子需求大幅下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

CGS 研究团队介绍

• 高峰：电子行业首席分析师，拥有7年证券从业经验，专注于硬科技研究。
• 王子路：电子行业分析师，金融与投资学硕士，主要从事科技产业研究。
• 钱德胜：电子行业分析师，对电子行业周期有深入研究。
• 钟宇佳：电子行业分析师，具备跨学科背景，从事电子行业相关研究。
• 刘来珍：电子行业分析师，拥有8年以上行业研究经验。
• 龙天光：电子行业分析师，复旦大学本科及研究生，具备通信与建筑行业研究背景。

CGS 评级体系

• 行业评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅10%以上
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%~10%之间
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上
• 公司评级：根据公司具体表现进行独立评估。