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AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会总结

核心内容

随着AI技术的快速发展，电子行业正迎来一场以高阶覆铜板（CCL）为核心的材料升级浪潮。这一升级主要体现在高速材料（High Speed）向更高级别（如M9）演进，推动了对高性能电子布、HVLP铜箔、电子树脂及填料等上游材料的广泛需求。AI服务器对CCL的高阶需求显著提升了材料价值量，同时也加剧了对高端材料的供应紧张局面。

主要观点

• AI带动高速材料量价齐升：AI服务器使用高阶CCL的价值量是传统CCL的5-7倍，主要由于主板层数增加、面积扩大以及材料单价上升。
• M9材料升级成为趋势：预计2026年下半年将开始生产M9级别的CCL，这将推动电子布、HVLP铜箔、电子树脂及填料等材料的全面升级。
• 材料升级围绕四大核心：电子布（特别是Q-glass）、HVLP铜箔（HVLP4将成为主流）、电子树脂（碳氢树脂占比提升）和填料（球形硅微粉比例增加）是材料升级的核心方向。

关键信息

1. 低介电电子布

• 市场趋势：M9级CCL将采用高性能石英布（Q-glass），预计2026年市场需求放量。
• 供需关系：当前高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计延续至2027年下半年。
• 扩产情况：国内主要企业如宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等正在加速扩产，以应对市场需求。

2. HVLP铜箔

• 技术演进：HVLP已发展至HVLP4，并向HVLP5演进，HVLP4将成为2026年AI服务器PCB铜箔主流。
• 市场紧缺：高阶铜箔存在较大供给缺口，三井金属、金居等主要厂商加速扩产。
• 国内进展：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，部分企业已实现批量供货或试验板测试。

3. 电子树脂

• 主流材料：碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选材料，M9中碳氢树脂与PPO比例提升至2:1。
• 技术壁垒：碳氢树脂市场由海外企业（如沙多玛、科腾、曹达等）主导，国内企业如东材科技、圣泉集团等正在加速产能扩张。
• 性能对比：不同树脂在介电性能上表现各异，碳氢树脂具有更低的介电损耗。

4. 填料

• 应用方向：液相法制备的二氧化硅是M8及以上高速基板的关键填料，高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上。
• 市场格局：日系企业占据主导地位，国内企业如联瑞新材、华飞电子、锦艺新材等正在加速国产替代。
• 市场预期：预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将超6万吨。

5. PCB其他上游材料

• 电子级氧化铜粉：用于高阶PCB电镀工艺，满足HDI板、IC载板等高精密产品需求，国内企业如江南新材、光华科技等正逐步替代进口。
• 电子化学品：处于化学沉铜、电镀等关键工序，国际巨头如安美特、陶氏杜邦等占据主导地位，国内企业如天承科技、光华科技等正加快国产替代进程。

投资建议

建议重点关注以下几条主线：

• 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技
• HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子
• 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材
• 填料：联瑞新材
• PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉：江南新材；PCB专用电子化学品：天承科技

市场表现

• AI驱动需求增长：AI发展显著提升了高阶CCL的需求，带动了上游材料的景气度上升。
• 板块表现：自2025年中以来，AIPC各子板块表现亮眼，尤其是受益于CCL升级的电子布、铜箔等材料。

未来关注点

• M9材料升级：预计2026年下半年开始，M9材料将成为AI服务器的主流，推动材料体系全面升级。
• 技术演进路径：CCL材料从M2到M9，其对应的树脂体系、电子布类型及填料种类不断升级。
• 市场机遇：高性能材料的紧缺与需求增长，将带来较强溢价能力和市场机会。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 下游需求不及预期
• 扩产速度大于需求
• 价格下跌风险

行业评级与免责声明

• 行业评级：分析师对行业给出“增持”、“中性”或“减持”等评级，基于对行业基本面及估值的判断。
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