深度报告-20251223-中银证券-AI_Infra升级浪潮中的材料革命_电子布_铜箔_树脂构筑AI_PCB介电性能核心壁垒_48页_4mb

电子行业深度研究报告总结

核心内容

本报告分析了电子行业，尤其是AI基础设施（AIInfra）升级背景下，印制电路板（PCB）及相关材料的需求变化与市场趋势。重点围绕电子布、铜箔、树脂等核心原材料，探讨其在AI服务器和高性能计算（HPC）领域的应用前景。

主要观点

1. AIInfra需求快速增长

   • AI产业正从“训练”转向“推理”，推动AI基础设施建设支出快速增长。
   • 2028年全球AI数据中心基础设施建设支出预计达到1万亿美元。
   • 云厂商如阿里、腾讯、Amazon、Meta、Google等正在积极增加资本开支，以支持AIInfra发展。

2. PCB技术升级趋势

   • AI服务器对PCB提出了更高的要求，包括更多的层数、更小的线宽/线距和更先进的制造工艺。
   • AI服务器PCB层数通常在20~30层，部分达到40层及以上。
   • 高速数据传输需求促使PCB向高频高速材料升级，如M8/M9级别的覆铜板（CCL）。

3. 材料升级方向

   • 电子布：石英纤维布因其低介电损耗（Df）和低热膨胀系数（CTE）成为首选材料。
   • 铜箔：HVLP4/5铜箔因表面粗糙度低（Rz ≤ 1.5μm）成为AI服务器的优选材料。
   • 树脂：PCH和PTFE树脂因其优异的介电性能成为高频高速覆铜板的关键材料。

4. PCB制造工艺革新

   • CoWoP技术：英伟达计划采用该技术，实现芯片与PCB的直接连接，降低信号损耗和提高散热性能。
   • SAP/mSAP工艺：能够实现更细的线宽/线距，是AI服务器PCB制造的关键技术。

5. 市场增长预期

   • 2025年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98亿美元，预计2029年将达到38.91亿美元。
   • 18层及以上多层板和HDI板是PCB增长最快的细分板块，预计2024~2029年CAGR分别达到15.7%和6.4%。

6. 中国大陆PCB产业地位

   • 中国大陆是全球PCB产值的主要贡献者，2024年全球PCB产值中占比约56.0%。
   • 中国大陆的PCB厂商有望深度受益于AIInfra带动的PCB升级浪潮。

关键信息

• 投资建议：

  • 石英纤维布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技。
  • HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。
  • 高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团。

• 市场风险提示：

  • AI市场需求过热可能引发行业泡沫。
  • 远期供给端产能过剩可能导致价格下滑。
  • 技术变革可能淘汰现有产品。

• AIInfra对PCB的推动：

  • 为了提升计算效率和互联带宽，英伟达推出了Rubin Ultra服务器，预计2026年10月量产。
  • AI服务器PCB对数据传输速率、功率密度、材料性能等提出了更高要求。

• PCB产业链：

  • 上游包括电解铜箔、电子布、树脂等材料。
  • 中游为覆铜板和PCB制造。
  • 下游应用广泛，包括通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等。

重要图表和数据

• 图表1-5：展示了谷歌、字节跳动、阿里、腾讯及北美四大云厂商的资本开支变化趋势。
• 图表6-8：展示了英伟达不同AI芯片和服务器的性能数据。
• 图表9-13：对比了英伟达和AMD的AI GPU技术路线、谷歌AI ASIC性能和能效等。
• 图表14-18：展示了AI服务器与普通服务器在PCB技术上的差异、层数需求和材料升级方向。
• 图表19-25：分析了PCB产值分布、细分产品增长情况及材料成本构成。

结论

随着AIInfra对计算效率和互联带宽的持续追求，PCB及其核心材料将经历全面升级。电子布、铜箔和树脂等材料将发挥关键作用，而中国大陆的PCB产业链具备较强的竞争力，有望在全球AI技术升级中获得显著增长机会。