> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 浙商研究高质量报告总结：算力基建浪潮下的材料革命 ## 核心内容概述 本报告《算力基建浪潮下的材料革命：溯源AI产业上游资源品——AI上游材料四层级全景拆解》聚焦AI算力基建对上游材料行业的影响，分析当前市场环境与产业逻辑，提出“CCC策略（China-Commodity-Chip）”作为下半年大类资产配置的核心思路。该策略强调同时布局中国资产、大宗商品与国产替代半导体，认为AI产业的扩散正在为上游材料行业带来新的增长机遇。 ## 主要观点 - **普林格周期切换**：当前国内普林格周期正从第二阶段向第三阶段过渡，资金从债券向股票、再向商品轮动，商品价格开始有所表现。 - **地缘政治缓和**：2026年6月美伊达成停火协议，原油价格回落，上游材料成本压力缓解。 - **AI产业扩散**：AI投资正沿“下游应用 $\rightarrow$ 中游算力 $\rightarrow$ 上游材料”路径扩散，带动材料需求增长，形成独立于传统周期的成长性机会。 - **全球半导体材料市场增长**：2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%至732亿美元，中国大陆以156亿美元、同比增长12.5%位列主要地区增速第一。 - **配置窗口开启**：当前是布局中游制造（如化工、建材）及上游材料（如硅片、光刻胶、高纯石英砂等）的良好时机。 ## 关键信息 ### 一、三重共振：普林格周期切换、地缘缓和与AI产业扩散 - **普林格周期切换**：资金从债券向股票、再向商品轮动，商品价格开始表现。 - **地缘缓和**：美伊停火协议推动原油价格回落，缓解上游材料成本压力。 - **AI产业扩散**：AI投资从下游向中游、再向上游材料延伸，形成独立于宏观需求的成长逻辑。 ### 二、AI上游材料四层级全景拆解 #### 1. 芯片级材料 - **市场规模**：约458亿美元。 - **核心模块**：硅基晶圆（硅片、SOI、石英制品、高纯石英砂）、光刻与图形化（光刻胶、掩模版）、工艺化学品（电子特气、湿电子化学品）、薄膜沉积（溅射靶材、前驱体、CMP材料）、化合物衬底（InP、SiC/GaN、薄膜铌酸锂）。 - **供需情况**：高端硅片、EUV光刻胶、高纯石英砂等供需长期偏紧。 #### 2. 封装级材料 - **市场规模**：约274亿美元。 - **核心材料**：ABF载板（味之素、揖斐电）、HBM用高端EMC、Low-α球硅、烧结银等。 - **产业趋势**：随着2.5D/3D封装技术发展，封装级材料需求爆发。 #### 3. 互连级材料 - **AI服务器PCB**：从普通FR4向M8/M9级高频高速材料升级，高端低介电、低损耗及石英布供需缺口达25%-30%。 - **CPO光互连**：InP衬底和薄膜铌酸锂调制器产能与良率受限，需求增长。 - **高速铜缆**：224G高速铜缆供需严重失衡，受益于英伟达GB200/GB300机架放量。 #### 4. 系统级材料 - **液冷材料**：随AI芯片功耗突破千瓦而快速渗透，3M退出氟化液市场后国产替代窗口打开。 - **散热结构材料**：均热板、冷板等需求快速增长，如中石科技、博威合金等。 ## 板块配置建议 ### 建筑板块 - **核心标的**：亚翔集成、太极实业、华建集团、柏诚股份、再升科技、美埃科技、盛剑科技、沃格光电、凯盛科技。 - **逻辑**：洁净室是芯片制造的必要基础设施，国内晶圆厂扩产与海外先进制程回流共同拉动需求，工程附加值提升。 ### 建材板块 - **核心标的**：康宁、生益科技、欣兴电子、揖斐电、南亚塑胶、建滔积层板、中国巨石、宏和科技、中材科技、兴森科技、南亚新材、东材科技、菲利华、联瑞新材、石英股份、华正新材、凯盛科技。 - **逻辑**：AI服务器推动覆铜板向高频高速材料升级，高端电子布渗透率提升，玻璃基板为中长期替代方向。 ### 有色板块 - **核心标的**：住友电工、江西铜业、中国铝业、铜冠铜箔、三井金属、德福科技、江丰电子、天岳先进、云南锗业、锡业股份、海亮股份、金力永磁、福晶科技、三祥新材、俄罗斯铝业、有研新材、天通股份、铂科新材、金居、国机精工、斯瑞新材、龙磁科技、四方达、隆扬电子、力量钻石、博威合金、中石科技、中科三环、Wolfspeed。 - **逻辑**：高端铜箔、高纯溅射靶材、SiC衬底、磷化铟衬底等受益于AI算力与CPO光互连需求，国产替代加速。 ### 化工板块 - **核心标的**：林德、村田、三星电机、信越化学、3M、空气化工、TDK、三环集团、味之素、京瓷、汉高、巨化股份、沪硅产业、环球晶圆、国瓷材料、鼎龙股份、风华高科、雅克科技、凸版印刷、东京应化、博迁新材、胜高、圣泉集团、安集科技、南大光电、科翔股份、三菱瓦斯、彤程新材、旭光电子、洁美科技、住友电木、Soitec、华特气体、卡博特、天承科技、太阳油墨、华海诚科、清溢光电。 - **逻辑**：半导体材料、电子化学品、液冷材料等覆盖品类广，受益于晶圆厂扩产和液冷渗透率提升，国产替代窗口开启。 ## 风险提示 - 技术迭代风险 - 产能过剩风险 - 地缘政治风险 - 周期波动风险 - 宏观需求风险 ## 结论 本报告系统梳理了AI产业链上游材料的四层级体系，指出当前是布局中国资产、大宗商品与国产替代半导体的良好时机。AI产业逻辑的扩散正在推动上游材料需求增长，形成独立于传统周期的成长性机会。建筑、建材、有色、化工四大板块均具备明确的配置价值，国产替代加速背景下，多个细分方向迎来发展机遇。