20180615-富邦证券-台湾上游科技产业_中国2019年半导体支出领先群雄_3页_421kb

台灣上游科技產業與中國半導體設備投資分析

核心內容

本報告由富邦投顧於2018年6月15日發布，主要聚焦於全球半導體設備市場的趨勢，特別是中國在2019年半導體設備支出方面的表現，以及台灣上游科技產業的相關投資建議。

主要觀點

半導體設備市場成長趨勢

• 根據SEMI預測，2018年全球半導體設備支出將成長14% YoY，2019年成長9% YoY。
• 這波成長循環預計將成為歷時最長的一次，並主要由記憶體需求驅動。
• 南韓廠商三星與SK海力士在2016~17年已大量投資3D NAND，預計2018~19年資本支出將放緩。

中國半導體設備投資

• 中國預計將取代南韓成為半導體設備支出成長最快的國家。
• 2018年中國設備投資預估成長65%，2019年繼續成長57%。
• 目前中國設備投資多來自外資，如英特爾、台積電、SK海力士等。
• 隨著中國政府支持，國內投資將加速，並延續至2019年。

半導體設備供應商表現

• Lam Research在過去幾年營運表現優於其他同業，因其產品組合偏向NAND flash。
• 應用材料(AMAT)產品組合較為分散，涵蓋flash、DRAM及晶圓代工設備，但已開始聚焦NAND flash，預期在中國市場市佔率成長可望加速。

台灣廠商投資建議

• 富邦投顧偏好京鼎(3413 TT)，因其是應材最大的代工合約製造商，將受益於中國半導體設備需求的成長。
• 維持對京鼎的「買進」評等，目標價為262元台幣。

关键信息

圖表 1: 各地區半導體支出預估

• 非中方投資：2018年目前產能為285,000千片，預計2021年底前規劃產能為875,000千片，預估產能為791,250千片。
• 記憶體廠：2018年目前產能為285,000千片，預計2021年底前規劃產能為710,000千片，預估產能為577,500千片。
• 晶圓廠：2021年底前規劃產能為165,000千片，預估產能為113,750千片。
• 中方投資：2018年目前產能為184,000千片，預計2021年底前規劃產能為1,195,000千片，預估產能為702,000千片。
• 總計：2018年目前產能為469,000千片，預計2021年底前規劃產能為2,070,000千片，預估產能為1,493,250千片。

圖表 2: 中國晶圓產出預估(2021年底前)

• 記憶體廠：2018年目前產能為310,000千片，預計2021年底前規劃產能為1,295,000千片，預估產能為904,000千片。
• 晶圓廠：2018年目前產能為159,000千片，預計2021年底前規劃產能為775,000千片，預估產能為589,250千片。

股票評等標準

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