> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 中国DRAM龙头成长分析总结 ## 核心内容概述 长鑫科技是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业，专注于DRAM芯片的研发、设计、生产与销售。公司凭借技术突破和产能扩张，逐步改变全球市场的竞争格局，2026年一季度全球市场份额达8%，成为全球第四大DRAM厂商。公司产品覆盖DDR、LPDDR等主流规格，终端客户包括互联网巨头、主流PC与手机厂商等，应用场景广泛。随着AI驱动需求提升，公司正迎来新一轮存储大周期，预计2026-2028年营业收入将分别达到3024.92亿元、4372.21亿元和5899.64亿元，归母净利润分别为1518.31亿元、2521.81亿元和3510.35亿元，公司首次覆盖，给予“买入”评级。 ## 主要观点 ### 技术与产能双线突破 - **自主研发体系**：公司构建了覆盖芯片设计、制程工艺、封装测试的全链条研发体系，突破多项核心技术，产品性能接近国际主流水平。 - **产品矩阵全面覆盖**：公司已实现DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等全世代产品覆盖，满足服务器、移动设备、个人电脑等多场景需求。 - **产能稳步扩张**：依托合肥、北京等多座12英寸DRAM晶圆厂建设，公司产能利用率从2022年的85.45%提升至2025年的96%，实现营收接近翻倍增长。 ### 行业高景气周期与国产替代 - **全球存储市场景气度上行**：2025年全球半导体市场规模达7009.8亿美元，同比增长30%；存储芯片市场规模达2300.4亿美元，同比增长39%，占全球半导体市场约33%。 - **AI驱动需求升级**：AI算力需求爆发推动服务器DRAM需求增长，预计2025-2030年服务器DRAM搭载量将从19,953MGB增至69340MGB，年复合增长率达28.29%。 - **政策与市场双轮驱动**：自2014年起，国家出台多项政策支持存储芯片发展，包括大基金支持、科创板上市政策、税收优惠等，为公司技术突破和产能扩张提供政策保障。 ### 技术竞争力 - **工艺技术领先**：公司已完成三代自主工艺技术平台迭代，并进入第四代量产阶段，具备低漏电控制体栅管、精细化薄膜沉积等国际先进技术能力。 - **产品对标国际龙头**：公司DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等产品已实现量产，与三星、SK海力士、美光等全球一线厂商产品线持平。 - **核心团队强大**：公司汇聚了DRAM领域顶尖人才，包括博士学历、海外经验丰富的技术骨干，团队多次获得国家级、省部级荣誉，如国家专利奖项、科技领军企业等。 ## 关键信息 - **公司成立时间**：2016年6月13日 - **2025年全球市场份额**：近4%，位列全球第四、国内第一 - **2026年Q1全球市场份额**：8% - **2025年营收**：617.99亿元，同比增长155.60% - **2026年Q1净利润**：330.12亿元，同比增长1268.45% - **2030年全球存储芯片市场规模预测**：5710亿美元，2025-2030年CAGR达30.56% - **研发投入情况**：2022-2025年累计研发投入超116亿元，研发费用率维持高于行业平均水平，2025年为15.66% - **毛利率变化**：2025年综合毛利率达37.80%，DDR系列毛利率从负转正并持续提升，预计2026-2028年毛利率分别为83.05%、83.82%、83.97% ## 盈利预测与投资建议 ### 盈利预测（单位：亿元） | 年份 | 营收 | 同比增长 | 归母净利润 | 同比增长 | |------------|----------|----------|------------|----------| | 2026E | 3024.92 | 389.47% | 1518.31 | 7998.3% | | 2027E | 4372.21 | 44.54% | 2521.81 | 66.09% | | 2028E | 5899.64 | 34.93% | 3510.35 | 39.20% | ### 投资建议 - **评级**：首次覆盖，给予“买入”评级 - **估值逻辑**：公司处于行业高景气周期，技术与产能双线突破，盈利能力和成长空间显著，未来三年营收与利润将实现快速增长 ## 风险提示 1. **行业周期性波动**：存储芯片行业具有明显周期性，价格波动可能影响公司业绩。 2. **技术研发迭代**：技术更新速度快，若研发不及预期，可能影响产品竞争力。 3. **市场需求不及预期**：若终端需求增长不及预期，可能影响产品销量和市场渗透率。 ## 关键财务指标 | 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |--------------|------|------|-------|-------|-------| | 营收（亿元） | 241.78 | 617.99 | 3024.92 | 4372.21 | 5899.64 | | 归母净利润（亿元） | -7.145 | 1.875 | 1518.31 | 2521.81 | 3510.35 | | 毛利率 | -4.03% | 37.81% | 81.66% | 82.18% | 82.37% | | 研发费用率 | 19.06% | 15.52% | 4.00% | 3.50% | 3.50% | | 销售费用率 | 0.93% | 0.55% | 0.12% | 0.10% | 0.10% | | 管理费用率 | 9.75% | 10.73% | 1.00% | 0.80% | 0.70% | ## 附录：三张报表预测摘要 ### 损益表（单位：亿元） | 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------------------|------|------|-------|-------|-------| | 营业收入 | 241.78 | 617.99 | 3024.92 | 4372.21 | 5899.64 | | 归母净利润 | -7.145 | 1.875 | 1518.31 | 2521.81 | 3510.35 | | 净利率 | n.a | n.a | 3.0% | 50.2% | 59.5% | ### 现金流量表（单位：亿元） | 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------------------|------|------|-------|-------|-------| | 经营活动现金净流 | 45.75 | 305.25 | 2505.50 | 3594.12 | 4810.85 | | 投资活动现金净流 | -72.415 | -86.823 | -42.305 | -23.500 | -11.500 | | 现金及等价物净增 | -26.665 | -56.578 | 2083.195 | 3360.62 | 4699.35 | ## 重要图表与数据 - **图表1**：长鑫科技产品矩阵 - **图表2**：长鑫科技部分客户 - **图表3**：2025年公司主营业务收入占比 - **图表4**：2025年公司主营业务毛利占比 - **图表5**：公司技术迭代节点 - **图表6**：公司产能利用率与产销率 - **图表7**：公司研发费用及研发费用率变化情况 - **图表8**：同行业研发费用率比较 - **图表9**：2022-1Q26公司营收及增速 - **图表10**：2022-1Q26公司净利润及增速 - **图表11**：公司各产品板块毛利率对比 - **图表12**：同业应收账款周转能力对比 - **图表13**：同业存货周转能力对比 - **图表14**：存储板块通常大市场与强周期并存 - **图表15**：存储价格具有明显周期性，以DDR34Gb为例 - **图表16**：DRAM与NAND指数具有类似的周期性 - **图表17**：全球存储周期复盘 - **图表18**：2025年DRAM为存储芯片中规模最大的细分品类 - **图表19**：全球存储芯片市场规模预测 - **图表20**：全球存储芯片市场增速预测 - **图表21**：DRAM产业链结构 - **图表22**：2026年Q1全球市场份额 - **图表23**：国内存储芯片相关政策梳理 - **图表24**：DRAM下游应用市场需求占比 - **图表25**：2025-2030年全球服务器DRAM搭载量 - **图表26**：2025-2030年全球移动设备DRAM搭载量 - **图表27**：2025-2030年全球个人电脑DRAM搭载量 - **图表28**：2025-2030年全球智能汽车DRAM搭载量 - **图表29**：2025-2030年全球其他类DRAM搭载量 - **图表30**：全球DRAM现货价格走势 - **图表31**：公司主要工艺流程图 - **图表32**：公司DRAM制程技术演进路线 - **图表33**：服务器领域公司与同行产品线对比 - **图表34**：移动设备及其他消费电子领域公司与同行产品线对比 - **图表35**：个人电脑领域公司与同行产品线对比 - **图表36**：在研项目及进展 - **图表37**：核心技术人员情况 - **图表38**：公司所获荣誉奖状情况 - **图表39**：公司各业务营收及毛利率预测 - **图表40**：2024-2028E公司三费情况