20260524-华泰证券-一图速览_半导体材料景气加速_2页_686kb

报告摘要

半导体材料景气加速总结

核心内容

当前，全球半导体材料市场正经历快速的增长阶段。随着晶圆厂和存储企业的扩产，以及芯片技术向新型存储技术、先进制程和先进封装方向发展，半导体材料的需求显著上升。预计2025年全球半导体材料市场规模将达到732亿美元，同比增长7%。其中，晶圆制造材料和封装材料分别同比增长5%和9%，显示出封装材料的增长潜力较大。

在中国市场，半导体材料行业同样呈现快速增长趋势。根据预测，2024年中国半导体材料市场规模将达到205亿美元，同比增长14%。这一增长主要得益于国内对半导体材料自主可控的重视，以及国内企业在产品竞争力方面的提升。

主要观点

全球市场增长：半导体材料市场在全球范围内保持增长，尤其在封装材料领域增长更为显著。
中国市场潜力：中国半导体材料市场增速较快，显示出良好的发展前景。
技术发展驱动：芯片技术的演进推动了对新型半导体材料的需求，包括先进制程和先进封装材料。
国产化替代加速：随着国内企业产品竞争力的增强，半导体材料的国产化率有望提升，特别是在清洗材料、电子特气和湿电子化学品等领域。

关键信息

行业数据：
- 全球半导体材料市场规模：2025年预计为732亿美元，同比增长7%。
- 晶圆制造材料/封装材料增长率分别为5%和9%。
- 中国半导体材料市场规模：2024年预计为205亿美元，同比增长14%。
存储芯片市场：2026年，三星、海力士、美光、英特尔、铠侠的资本开支份额占比分别为29%、18%、14%、12%、5%，显示出存储芯片市场持续扩张的趋势。
国产化率现状：
- 高端光刻胶国产化率较低。
- 清洗材料国产化率约为15%。
- 电子特气国产化率约为30%。
- 高端溅射靶材国产化率约为5%。
- 湿电子化学品国产化率约为44%。
- 5N级高纯氧化铝国产化率约为15%。
国产化替代前景：随着存储厂和晶圆厂的扩产，半导体材料的国产化进程有望加快，头部企业将从中受益。