电子行业深度报告:华为新机强势回归,消费电子PCB有望复苏-240319-开源证券-30页_2mb
报告摘要
消费电子PCB行业发展与投资分析
消费电子行业复苏与技术升级共同驱动PCB需求持续增长。华为手机搭载麒麟9000s芯片回归市场后销量实现大幅提升,推动消费电子产业链整体回暖,相关PCB企业逐步受益。不同于传统消费电子,AI终端、AR/VR设备等新兴产品正在驱动高端PCB产品如FPC、HDI、SLP的快速发展,需求呈现稳步提升态势。
大陆PCB厂商在高端市场份额方面取得显著进步,尤其在HDI领域逐步实现对日韩台系厂商的超越,多项技术专利和生产规模使得本土企业具备了国际市场竞争力。鹏鼎控股、东山精密等软板厂商以及胜宏科技、景旺电子等硬板厂商在市场份额上持续扩大,2017-2022年间业绩稳步增长。
终端AI技术快速发展,AI智能手机大规模普及指日可待,AIPC产品预计将于2024年正式进入消费市场。伴随生成式AI需求的爆发,PCB向更高密度化、高性能化方向演进,推动FPC、HDI产品迭代升级,预期AI终端在2027年的渗透率将达到60%以上。
AR/VR设备渗透加速,苹果VisionPro多元交互特性释放消费潜力,混合现实技术快速演进。据预测,全球AR/VR设备复合增长率将超过70%,高端PCB作为核心部件,将全面受益于这一趋势。
重点推荐标的:硬板厂商胜宏科技、景旺电子、方正科技;软板厂商鹏鼎控股、东山精密;封装基板厂商兴森科技、深南电路。
风险提示:关注消费电子景气复苏进度、华为手机销售表现、以及AI终端/AR/VR设备渗透速度对PCB需求的影响。
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