深度报告-20241231-开源证券-通信行业深度报告_深度拆解CPO_AI智算中心光互联演进方向之一_56页_8mb

CPO技术行业分析

光电共封装（CPO）是一种光电子集成技术，通过将光收发模块与ASIC芯片集成在同一封装体内，实现高带宽、低功耗、低成本的数据中心互连解决方案。

核心技术

• CPO工作原理：基于先进封装技术，将光电器件与集成电路异构集成，缩短光信号传输距离，降低功耗，提高互连密度。
• 光引擎集成：核心器件包括硅光光引擎、CW光源、光纤及连接器，其中硅光技术占主导。
• 电气互联：通过先进封装工艺（如2.5D/3D封装），实现低损耗的电气连接。

AI时代机遇

• 三大产业变化：
  1. 硅光技术加速发展，CPO光引擎不断成熟
  2. 龙头厂商积极布局CPO，提供商业化产品
  3. AI时代高速交换机需求增长，验证CPO优势

市场前景

• 全球CPO市场规模2023年约3，800万美元，预计2033年达26亿美元（CAGR=46%）。
• 主要应用场景为超大规模数据中心的AI加速场景，如NVL576集群。
• MLAS（AI训练集群）需求推动后端网络升级，带来约60亿美元的交换机需求增量。

投资机会

• 光引擎板块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等
• 光互连板块：源杰科技、长光华芯、仕佳光子等
• 封装工艺：通富微电、长电科技、华天科技等
• 交换机板块：紫光股份、盛科通信、中兴通讯

风险提示

1. AIGC发展不及预期风险
2. 工艺升级不及预期风险
3. 产业链协同不足风险
4. 贸易壁垒风险

注：以上分析由AI依据公开信息生成，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。