深度报告-20220418-川财证券-半导体设备行业深度报告_国产替代是核心主题_业绩增长是时代红利_21页_1mb

半导体设备行业深度报告总结

核心内容

半导体设备行业是支撑我国芯片制造和新兴科技产业发展的关键环节。目前，该行业面临海外巨头垄断和国产替代需求的双重挑战与机遇。随着中美科技竞争加剧及国内新兴科技的快速发展，半导体设备国产替代成为行业核心主题，而业绩增长则成为时代红利。

主要观点

1. 海外巨头垄断市场：

   • ASML、应用材料、东京电子、泛林半导体等企业在全球半导体设备市场占据主导地位，尤其在高端设备领域。
   • 中国台湾地区因拥有台积电等代工厂，长期保持设备需求旺盛。
   • 中国大陆地区因新兴科技发展和美国制裁，晶圆厂扩产加速，2020年设备采购额占比达25%，远超北美、日本等地区。

2. 国产厂商多领域突破：

   • 国内厂商在多个子领域已取得显著进展，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、去胶设备等。
   • 中微公司、北方华创、上海微电子、芯源微、盛美上海、屹唐半导体等企业分别在刻蚀、泛半导体平台、光刻机、涂胶显影、清洗设备等领域占据领先地位。

3. 国产替代与业绩增长并行：

   • 国产替代是行业发展的核心驱动力，具备较强国产替代属性和业绩增长潜力的企业将在资本市场获得更高估值。
   • 下游新兴科技（如AI、5G、新能源汽车）的爆发式增长带动了晶圆厂资本开支的持续上升，为上游设备企业带来显著市场红利。

关键信息

设备领域与市场情况

国产替代进展

• 刻蚀设备：中微公司占据国内市场份额约20%，其刻蚀设备占营收比重高达57%；北方华创则在刻蚀领域也有一定市场份额，但占比低于中微公司。
• 光刻机：上海微电子在中低端领域已取得一定突破，实现90nm制程覆盖，但高端EUV光刻机仍被ASML垄断。
• 清洗设备：国内厂商如盛美上海、芯源微已占据一定市场份额，但整体国产化率仍较低。
• 去胶设备：屹唐半导体在全球干法去胶设备市场占据约31.29%的份额，位居全球第一。

市场增长与技术突破

• 芯片制程不断精进，晶圆制造设备投资成本显著上升，为设备企业带来价值量提升。
• 到2025年，全球干法刻蚀设备市场规模预计达181.85亿美元。
• 国内设备企业正通过技术突破和市场拓展逐步实现国产替代，尤其在中低端领域。

投资建议

• 核心主题：国产替代是半导体设备行业发展的核心主题，具备较强替代属性和业绩增长潜力的企业将获得市场青睐。
• 重点企业：中微公司、北方华创、上海微电子、芯源微、盛美上海、屹唐半导体等企业在各自领域具备竞争优势，是值得关注的投资标的。
• 市场前景：随着下游新兴科技产业的快速发展，半导体设备行业将保持稳健增长，为相关企业带来业绩红利。

风险提示

• 美国科技制裁超预期可能影响国内设备企业的技术引进与市场拓展。
• 技术突破不及预期可能影响国产替代进程。
• 宏观经济变量增多可能对行业增长带来不确定性。
• 疫情蔓延可能对供应链和市场需求造成影响。

总结

半导体设备行业是保障我国科技安全与产业自主的重要环节。虽然目前我国在高端设备领域仍受制于海外巨头，但随着技术进步与市场需求增长，国产替代进程不断加快。国内厂商在刻蚀、清洗、去胶等设备领域已取得一定突破，具备较强的市场竞争力。未来，随着中美科技竞争的持续及国内新兴科技的爆发，半导体设备行业将面临更大的发展机遇，同时也需警惕相关风险。