半导体行业专题报告：国产CPU之曙光-200320_28页__1mb

国产CPU之曙光总结

核心内容概述

国产CPU行业近年来在中国政府政策推动下，迎来重要发展机遇。随着国家对信息安全和核心技术自主化的重视，国产CPU在政府和重点行业中的应用逐步扩大，进口替代空间显著。同时，由于摩尔定律逐渐失效，芯片制造成本上升，使得国产CPU在技术提升和生态构建方面具备了“换道超车”的潜力。

主要观点

• 国产CPU发展环境良好：国家政策推动、芯片制造成本上升、新技术需求增长，为国产CPU创造了有利的发展条件。
• x86与ARM架构并存：国内CPU厂商主要围绕x86和ARM两种架构进行布局，其中x86架构因兼容性强，成为重点发展方向。
• 海光与中科曙光合作紧密：中科曙光持有海光36.44%的股权，是其最大股东，海光芯片基于AMD Zen架构，具备较强的市场竞争力。
• 海光芯片国产化优势明显：海光通过授权获得AMD的Zen架构技术，并加入自研技术和安全机制，成为国内性能最强的x86 CPU之一，具有良好的生态兼容性和商用性能。
• 芯片制造与代工能力增强：中国台湾地区在芯片代工方面占据全球领先地位，而中国大陆的中芯国际等企业也在逐步突破28nm制程，为国产CPU制造提供支持。
• 贸易摩擦对国产CPU发展带来挑战与机遇：虽然贸易摩擦导致供应链紧张，但同时也促使国内企业加快国产化进程，提升自主创新能力。

关键信息

指令集架构对比

国内主要CPU厂商及其产品

海光与中科曙光关系

• 合作背景：2016年，AMD与海光成立合资公司，授权其生产服务器处理器，海光获得x86技术。
• 股权结构：中科曙光持有海光36.44%的股权，是其最大股东。
• 市场表现：海光芯片性能接近Intel产品，具备较强的替换可能性，可显著提升中科曙光业绩。
• 政策支持：中科曙光作为中科院背景企业，其产品主要面向政府和公共事业领域，政策支持力度大。

产业链环节

芯片从设计到出厂主要涉及以下六个环节：

1. 设计软件：依赖EDA工具。
2. 指令集体系：确保兼容操作系统和软件。
3. 芯片设计：连接电子产品与服务的接口。
4. 制造设备：用于芯片生产。
5. 晶圆代工：如台积电、中芯国际等。
6. 封装测试：确保芯片品质，进入市场前的最后环节。

制造技术与代工能力

• 台积电：全球最先进的芯片代工厂，7nm已量产，5nm试产中。
• 中芯国际：掌握28nm技术，14nm工艺已实现规模量产。
• 中国大陆芯片代工企业：包括中芯国际、华虹半导体等，合计市场份额达65%。
• 先进制程瓶颈：联电、格罗方德等退出先进制程军备竞赛，表明先进制程技术已面临瓶颈。

海光芯片性能与市场前景

• 性能表现：海光Dhyana处理器基于Zen架构，性能接近Intel，但部分指令集缺失，影响浮点运算。
• 市场渗透率：预计2020年海光芯片将占国内市场3%份额。
• 国产化意义：海光芯片的国产化不仅提升了中科曙光的业绩，也增强了国内CPU产业的自主可控能力。

产业政策与挑战

• 贸易摩擦影响：美国将中科曙光列入“实体清单”，限制其从美国获取技术和组件，但海光仍可基于Zen架构进行改进和再创新。
• 研发投入重要性：科技型企业需保持较高的研发投入比例，以实现可持续发展。
• 未来趋势：随着技术积累和生态构建，国产CPU有望成为IT产业主流，特别是在服务器和高性能计算领域。

投资机会分析

• 中科曙光（603019）：受益于海光芯片的国产化，业绩有望提升，是重点关注标的。
• 海光信息技术：凭借AMD技术授权和自研能力，具备较强的市场竞争力。
• 芯片代工企业：如中芯国际，其14nm工艺的突破为国产CPU制造提供支撑。

总结

国产CPU在政策支持和市场需求推动下，正逐步实现从“替代”到“引领”的转变。海光与中科曙光的合作关系紧密，海光芯片基于AMD Zen架构，具备较强的性能和市场潜力。同时，中国在芯片代工领域具备较强的竞争力，为国产CPU产业链提供了坚实基础。未来，随着技术的不断突破和生态的逐步完善，国产CPU有望在服务器、高性能计算及云计算等领域占据重要地位。