20160620-广发证券-电子行业深度研究_NB-IOT标准化吹响物联网号角_半导体领域迎来新机遇_21页_2mb

电子行业总结

核心内容

本文聚焦于NB-IoT（窄带物联网）和MEMS（微机电系统）两大领域，分析其在物联网行业中的发展现状、优势以及市场前景，并提出相关投资建议。

主要观点

NB-IoT标准化推动物联网发展

• 标准化进展：2016年6月16日，NB-IoT核心协议冻结，标志着其即将进入规模商用阶段。
• 技术优势：NB-IoT具备覆盖广、海量连接、低功耗、低成本和稳定性高等特点，可有效解决“长尾”智能终端的通信层问题。
• 市场潜力：NB-IoT将推动低速率物联网（LPWAN）市场发展，预计到2025年全球物联网市场规模将显著增长。
• 中国参与：华为在NB-IoT标准制定中贡献突出，成为主要推动者。中国三大运营商计划在2016年第三季度开始大规模部署NB-IoT基站，预计2016年底在部分城市试点商用。
• 投资建议：推荐关注耐威科技、大唐电信、东软载波、北京君正等公司，因其在NB-IoT产业链中具有核心地位。

MEMS行业发展趋势

• 行业增长：MEMS市场规模增速高于同期半导体行业，受益于功能多元化和消费电子市场驱动。
• 应用广泛：MEMS在智能汽车、无人机、可穿戴设备等领域应用广泛，成为传感器主流。
• 技术特点：MEMS具有微型化、批量化、集成化、模块化等优势，可实现高灵敏度和低功耗。
• 产业链发展：MEMS产业链已涵盖设计、制造、封装、测试等环节，国内生态逐步完善。
• 代工模式兴起：设计+代工模式成为未来主力，MEMS代工厂在某些工艺上已超越IDM厂商。

关键信息

NB-IoT市场前景

• 全球市场预测：2016-2022年全球物联网芯片市场复合增长率预计为11.5%，2022年市场规模或超100亿美元。
• 通信技术对比：NB-IoT相比其他无线物联网技术具有成本低、覆盖好、容量大、组网灵活等优势。
• 应用场景：NB-IoT适用于抄表、建筑监测、科学研究等低频、低成本的物联网设备，为“长尾”市场提供统一通信层。

MEMS技术发展

• 市场规模：中国是全球最大的MEMS消费市场，占全球总量的四分之一。
• 工艺与封装：MEMS制造工艺非标准化，封装成本占总成本的20%~40%。TSV技术可显著减小封装尺寸。
• 产业链完善：中国MEMS产业链逐步完善，涵盖设计、制造、封装、测试等环节，具备较强的产业基础。
• 代工趋势：MEMS代工业务持续增长，2014-2019年年均复合增长率达20.5%，市场规模有望突破16亿美元。

投资机会

• 政策支持：中国出台《中国制造2025》和“互联网+”行动指导意见，明确支持MEMS行业的发展。
• 企业布局：耐威科技通过收购Silex Microsystems，拓展MEMS芯片制造能力，增强其在惯性导航和MEMS制造领域的竞争力。

风险提示

• 技术更新换代风险：技术发展迅速，存在被新技术替代的风险。
• 行业景气度下行风险：市场需求波动可能影响行业增长。

产业链与市场分析

• NB-IoT产业链：包括芯片、传感器、终端设备等，芯片厂商如华为、高通、英特尔等已推出NB-IoT布局计划。
• MEMS产业链：涵盖设计、制造、封装、测试等环节，国内已形成较完整的产业链布局。

相关数据与图表

• 图表索引：文中包含多张图表，涵盖M2M数量、物联网市场规模、NB-IoT技术对比、MEMS市场规模、封装技术等，为分析提供了直观数据支持。

推荐股票

• 耐威科技：专注惯性导航系统，通过收购Silex Microsystems拓展MEMS制造能力。
• 大唐电信：通信设备和电信业务的领先供应商，布局NB-IoT产业链。
• 东软载波：国内载波技术龙头企业，具备“芯片+软件+终端+系统+信息服务”全产业链布局。
• 北京君正：在NB-IoT商业化进程中有望受益。

行业评级

• 行业评级：买入
• 投资建议：关注NB-IoT和MEMS领域的芯片与传感器企业，把握物联网市场发展机遇。

分析师信息

• 许兴军：广发证券电子元器件和半导体研究小组资深分析师，负责撰写本报告。
• 王璐：研究助理，协助分析师完成相关研究分析。

联系方式

• 分析师邮箱：xxj3@gf.com.cn
• 研究助理邮箱：wanglu@gf.com.cn
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