20180911-天风证券-电子行业深度研究_电子行业产业链投资全景图_102页_3mb

报告摘要

电子行业产业链投资全景图总结

核心内容

电子行业涵盖多个关键领域，包括集成电路、消费电子、智能安防、PCB、被动元件、分立器件等。随着5G、新能源汽车、智能终端等技术的快速发展，各细分领域均面临机遇与挑战。

主要观点

集成电路
- 中国是全球主要半导体消费市场，但主要依赖进口，国产替代需求迫切。
- 国内半导体产业从设计到制造处于长期发展过程中，需依靠资金支持、内需市场及国际合作提升竞争力。
- 设计领域，中国厂商在部分细分市场已有突破，但整体高端芯片自给率仍较低，对美企依赖度高。
- 设备领域，中国厂商在部分中端设备实现国产化，但高端设备如光刻机仍需进口，国产化率低。
- 材料领域，部分基础材料已达到国际水平，但在高端材料如光刻胶等领域仍需突破。
- 封测行业国内厂商具备较强竞争力，受贸易战影响较小，有望成为全球龙头。
- 制造领域，中芯国际等企业已进入全球第二梯队，但与台积电等企业仍有差距。
消费电子
- 传统消费电子增速放缓，进入存量竞争阶段，厂商通过软硬件创新维持竞争力。
- 智能硬件模组如摄像头、显示模组、触控模组、电池模组、射频组件、声学组件和无线充电等是重点发展领域。
- 智能手机、笔记本电脑和平板电脑的市场增长放缓，但创新仍为竞争关键。
智能安防
- 安防行业因技术进步和政策支持呈现增长趋势，高清摄像头和系统化智能化推动行业附加值提升。
- 中国安防市场增长迅速，预计未来将继续受益于政策支持和终端需求增长。
- 海康威视等企业已拓展海外市场，行业具备较强竞争力。
PCB
- 5G和汽车电子化推动PCB需求增长，尤其是高频高速板和FPC。
- PCB产业重心逐步向中国转移，国内厂商在部分领域已实现产能提升和市场扩展。
- 未来PCB行业将受益于终端设备升级和智能化趋势。
被动元件
- 因环保和原材料价格上涨，被动元件市场供不应求，价格暴涨，行业有望继续集中。
- MLCC等关键元件因日本厂商扩产不足，国内厂商有望提升市场份额。
- 电感、电阻等元件需求增长，行业集中度有望提升。
分立器件
- 新能源汽车和工业应用推动分立器件需求增长，国内厂商有望提升国产化率。
- 当前国内分立器件在汽车电子领域渗透率较低，未来增长空间较大。
- 国内厂商如扬杰科技、苏州固锝等具备一定竞争力，但整体仍需进一步发展。

关键信息

集成电路
- 2017年全球IC设计公司中，美国占53%，中国台湾占16%，中国大陆占10%。
- 国内IC设计企业在高端芯片领域仍高度依赖美国企业。
- 国内IC设备厂商如北方华创、中微半导体等在部分领域实现国产化突破。
- 国内IC材料厂商如江丰电子、有研新材等在部分领域已接近国际水平。
消费电子
- 智能手机、平板电脑、笔记本电脑进入存量竞争，厂商通过软硬件创新维持市场地位。
- 摄像头模组、射频组件、无线充电等关键部件需求增长，技术升级推动行业进步。
智能安防
- 全球安防市场规模从2011年的1606亿美元增长至2016年的2376亿美元。
- 中国安防市场增长迅速，行业具备政策和市场双重驱动。
- 高清摄像头和人脸识别技术推动行业附加值提升。
PCB
- 5G和汽车电子化推动PCB需求增长，尤其是高频高速板和FPC。
- PCB行业在全球范围内向中国转移，国内厂商具备增长潜力。
- 2016年全球PCB产值为487亿美元，中国是主要增长区域。
被动元件
- 2016年全球被动元件市场出现供不应求，价格暴涨，行业集中度提升。
- MLCC、电感、电阻等关键元件需求增长，国内厂商有望提升市场份额。
- 电容、电感、电阻等材料的发展历程和未来趋势值得关注。
分立器件
- 新能源汽车和工业应用推动分立器件需求增长，国内厂商具备提升空间。
- 中国分立器件在汽车电子领域渗透率较低，未来增长潜力大。
- 国内厂商如扬杰科技、苏州固锝等具备一定竞争力。

风险提示

集成电路：政策导向不如预期，研发不及预期。
消费电子：终端需求不及预期。
智能安防：政策导向不及预期，终端需求不及预期。
PCB：终端需求不及预期。
被动元件：行业景气度不及预期，终端需求不及预期。
分立器件：终端需求不及预期，扩产速度高于预期。
面板：国产替代不及预期，终端需求不及预期。

行业趋势与展望

政策支持：国家大基金推动半导体产业发展，设备和材料领域具备较大发展潜力。
技术升级：5G、汽车电子化、智能化趋势推动PCB和被动元件需求增长。
国产替代：随着技术突破和政策扶持，集成电路、分立器件、被动元件等领域国产替代有望加速。
市场集中：行业集中度提升，龙头企业有望在竞争中占据优势。

主要公司名单

集成电路：全志科技、汇顶科技、盈方微、兆易创新、富瀚微、北京君正、中颖电子、国科微、纳思达、圣邦股份、欧比特、上海贝岭、士兰微、紫光国微、富满电子、东软载波、晓程科技、韦尔股份、海思、展讯、比特大陆、格科微、豪威科技、澜起科技
设备：晶盛机电、北方华创、长川科技、精测电子、中微半导体、沈阳拓荆、上海微电子装备
材料：江丰电子、中环股份、南大光电、雅克科技、上海新阳、阿石创、隆华节能、有研新材、深南电路、丹邦科技、江化微、晶瑞股份、光华科技、巨化股份、鼎龙股份、飞凯材料、容大感光、宁波金瑞泓、上海合晶/晶盟、上海新傲、上海新昇、北京科华、苏州瑞红、佛山华特、中船重工718研究所、上海安集、上海新安纳、宁波康强、宁波华龙、铜陵三佳、北京达博、宁波康强、珠海越亚、江苏中鹏
封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
制造：中芯国际、华虹半导体
PCB：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
被动元件：江丰电子、有研新材、深南电路、丹邦科技、江化微、晶瑞股份、光华科技、巨化股份、鼎龙股份、飞凯材料、容大感光、宁波金瑞泓、上海合晶/晶盟、上海新傲、上海新昇、北京科华、苏州瑞红、佛山华特、中船重工718研究所、上海安集、上海新安纳、宁波康强、宁波华龙、铜陵三佳、北京达博、宁波康强、珠海越亚、江苏中鹏
分立器件：扬杰科技、苏州固锝、台基股份