20251120-中邮证券-沪电股份-002463.SZ-高多层PCB竞争力显著_HDI积极扩产_4页_613kb

• 公司评级：沪电股份（002463）维持“买入”评级
• 核心驱动力：高速交换机、AI服务器带动高端PCB需求增长，Q3营收&净利润双环比增长12.62%/12.44%
• 技术优势：PCB正交背板加速落地，解决高频高速信号传输问题，提升空间利用率与散热效率
• 产能扩张：24Q4泰国基地进入小规模量产，25年AI芯片配套扩产项目正式启动，26年起逐步释放产能
• 财务预测：25/26/27年营收预计188/243/304亿，净利润48/53/68亿，毛利率连续提升至37.1%，ROE达22.3%
• 风险提示：市场竞争加剧、原材料涨价及周期波动

📈 核心看点：

1. 需求端：AI服务器+高速交换机推动高端PCB结构性需求，正交背板技术打开新场景；
2. 供给端：泰国基地量产落地+新建AI扩产线密集推进，支撑未来产能爬坡；
3. 财务端：研发投入持续高比例，同时盈利质量显著改善（净利率20-22%+，EV/EBITDA收缩至12倍）。

🧩 技术/扩展提示：

• 习得高频PCB核心技术正交背板布局，是应对AI服务器模块化复杂需求的关键；
• 利润率标准提升反映规模效应+产品结构优化，叠加资产负债率下降体现财务稳健；
• 需警惕下游需求转换风险及产能扩张后市场竞争格局变化。